甬矽电子：二期项目投资期是2022-2028年，将分阶段实施

集微网消息（文/杨艳柔）11月30日，甬矽电子在投资者互动平台表示，二期项目投资期是2022-2028年，分阶段逐步实施。

据了解，甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。

目前，甬矽电子已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。

此前，甬矽电子在投资者互动平台表示，公司积极关注Chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展，已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备。

同时，甬矽电子还透露，目前公司二期项目规划总投资额为111亿元，具体投资节奏会根据公司战略规划并结合市场情况实施，产能也会结合市场情况逐步进行释放。

（校对/黄仁贵）