数据中心互连芯片的增长机会

数据中心内的互连功能是允许系统和半导体相互通信的关键基础设施。二十年来，互连被视为理所当然，并被视为每台服务器、存储系统和网络设备的一部分。

然而，人工智能（AI）、机器学习（ML）、服务器加速和内存扩展的广泛使用，以及对超大规模、边缘和私有云基础设施效率的追求，正在造成破坏。这些市场因素迫使行业基于以太网和计算快速链路（CXL）等技术重新设计和逻辑分解互连，以创造更好的规模经济和效率。

650集团的报告《2022-2027年互连半导体市场》预测，到2027年，用于数据中心互连的半导体部分的全球市场收入将达到250亿美元。

650 Group的技术分析师艾伦·韦克尔(Alan Weckel)表示：“目前位于不同系统和芯片中的互连技术将需要结合在一起，以解决云和数据中心计算的可扩展性和可持续性问题。”

Alan Weckel表示：“与NIC中出现的卸载和云中以太网的规模相似，这使得这些市场的规模扩大了一倍。我们预计，随着新产品和解决方案进入市场，互连市场的增长率将高于整个系统市场，到2027年，其规模将增加近一倍。”