华海清科：公司存储类订单占比不到30％ 将密切关注美国限制政策所带来的影响

集微网消息 近日，华海清科在接受机构调研时表示，公司3D NAND和DRAM等存储类订单占比不到30%，后续公司将会密切关注美国限制政策所带来的影响，持续为客户提供优质的产品和服务。

目前,华海清科产品主要应用于集成电路前道工序，今年新开拓的先进封装、3D 封装、大硅片、MEMS、Micro LED 及第三代半导体等领域目前占比还不高，随着公司产品逐步通过客户测试验证，在上述新开拓领域均获得了客户重复订单，占比将逐渐提升。

华海清科指出，公司前三季度订单签署比较顺利，较去年同比增长 90%以上，公司客户数量持续增长，产品已逐步覆盖集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED 等制造工艺领域。

而公司未验收在手订单覆盖逻辑、存储、MEMS、大硅片、第三代半导体、先进封装以及其他等类型客户，其中逻辑类客户所占比例较高。

在零部件方面，华海清科表示，公司目前机台零部件国产化率在 70%～80%左右，仅有少数通用标准零部件从日本及德国进口，且为非半导体专用。公司从2018 年就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，现有零部件均不会受限于美系或日系的供应商。

对于晶圆再生业务，华海清科表示，晶圆再生的产品是集成电路厂商使用的控挡片，工艺步骤包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等。目前公司的晶圆再生业务进展顺利，已通过多家客户的验证，现已实现双线运行，产能达到 50K/月，计划年底或明年初扩大产能至 100K/月。此业务已获得多家大生产线的批量订单，公司也正在按照计划进行扩产。公司的晶圆再生本质上是代工服务，按照代加工的控挡片数量收取加工费，因此毛利率不高，但是净利率表现较好。