2027年，汽车半导体芯片市场可能以11.1％的复合年增长率超过800亿美元

Yole Intelligence在其“2022年汽车半导体趋势”报告中认为，尽管轻型汽车市场相对平坦，但汽车半导体芯片市场正以11.1%的复合年增长率（CAGR）从2021年的440亿美元上升到2027年的807亿美元。这意味着每辆汽车的半导体芯片价值将从550美元上升到2027年的912美元，而每辆汽车中集成的芯片数量将从820美元增长到1100美元。

“汽车电气化的迅速发展需要新型基板，如用于电力电子的碳化硅（SiC）。预计在2027年将代表1130千瓦，”Yole Intelligence光子学和传感部门的高级技术和市场分析师Pierrick Boulay说。“尽管与2027年预计的30,500千片硅片相比，碳化硅的增长速度仍然较低，但它的增长速度将超过硅和砷化镓。（砷化镓）/蓝宝石，”他补充道。“ADAS也是一个重要的驱动程序，具有低至16nm/10nm尖端技术的微控制器单元（MCU）将进入ADAS（高级驾驶辅助系统），包括雷达和其他传感器控制。4级和5级的自主性将推动对更多内存（DRAM）和计算能力的需求不断增长。”

对于电气化，纵向一体化在原始设备制造商中越来越流行。它可以通过多种方式实现:组件级的全面集成、系统集成和分包从生产到打印的部件、与关键组件供应商的战略合作/直接投资等。Yole Intelligence认为，传统的汽车供应链需要彻底审视自己的地位，并通过合资、并购、新投资和撤资等方式进行转型，以保持其竞争优势。尽管半导体在持续的颠覆性转型中对汽车行业至关重要，但大多数参与者，无论是OEM还是一级供应商，都还没有明确的半导体战略。迫切需要在半导体技术及其供应链方面的具体专业知识，包括内部和外部，以便为未来做好准备。

Yole Intelligence市场研究总监Eric Mounier博士表示：“供应链管理将发生变化，因为OEM厂商需要直接与芯片制造商谈判，从消费者行业中学习，并保持‘缓冲库存’。”“他们必须在数量预测和长期订单方面与芯片制造商进行更密切的合作，”他补充说。“丰田公司在20世纪60年代开创的准时制制造业，在当前的地缘政治环境下，已经不再适用于芯片制造商。”

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