金信诺中标国家工信部5G高精度定位芯片及模组项目

集微网消息 12月8日，金信诺官微发布消息称，近日，公司在国家工信部2022年5G高精度定位芯片及模组项目中成功中标。

据悉，本次5G高精度定位芯片及模组项目主要目标是由金信诺牵头，同广州粒子微电子协同研制一款支持3GPP R17标准的5G低功耗高精度定位芯片，提升5G NR定位精度，降低5G定位的功耗，开展5G高精度定位模组和5款终端的研发及产业化。

该项目采用的5G定位技术是在传统基站定位的基础上结合5G多天线、基站布局密集、大带宽的优势发展的新一代的蜂窝网定位技术，具有高精度、低功耗、通信定位一张网和室内室外一张网的特点。

金信诺表示，此次中标国家工信部5G高精度定位芯片及模组项目，将通过产学研用方式，牵头组织联合业内公司共同参与。围绕“芯片-终端-网络-平台-安全”产业链上下游各环节研发及应用需求，强强联合，在各自核心技术领域合作攻坚，根据客户需求进行定制化开发，不断对芯片模组提出新需求完成迭代，形成有力的竞争优势。