集微网消息,应用材料近日宣布,打算对其在美国的创新基础设施进行数十亿美元的投资,并从现在到2030年扩大其全球制造能力。
应用材料称,其计划在加州森尼韦尔(Sunnyvale) 打造下一代研发中心,而其规模将取决于美国政府的支持。且为配合扩大全球基础设施投资,应用材料今日在新加坡区域中心举行扩建破土典礼。
据悉,美国这个研发中心将致力于推进材料工程、基础半导体技术和工艺设备进步。应用材料希望在美国政府通过《芯片及科学法案》规定以及加州竞争补助金的支持下进行这项投资。其表示计划于2023年初在硅谷举办一项活动,以纪念这项投资的启动。
此外,应用材料称还将投资加强其在新加坡的研发能力,重点是加速新技术和服务的商业化,以提高芯片功率、性能、面积、成本和上市时间。
(校对/李梅)
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