达索系统：持续推进和优化 细化基于场景的数字化解决方案

集微网报道（文/李映）12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

此次峰会上，达索析统(上海)信息技术有限公司（以下简称达索系统）获得年度智能汽车杰出贡献奖。

作为全球工业软件巨头，达索系统主要提供3D设计软件、3D数字化实体模型和产品生命周期管理解决方案，为各行各业提供工业软件系统服务以及技术支持。特别值得一提的是，达索系统3D设计软件在汽车工业的运用及其广泛，涉及到从零件设计到整车设计以及制造、装配工艺、产品维护整个生命周期。

虽然2022年面临多样的复杂形势，但达索系统高科技行业资深顾问徐文强在峰会期间接受集微网采访时表示，达索系统利用达索三维体验平台（3DEXPERIENCE ）强大的数字化能力，提出了产品数字化落地的三个层次及关键能力，帮助客户实现数字化转型，越来越多的中国企业采用整体解决方案，智能化提升非常明显，实现了质的变化。

徐文强进一步解读道，产品数字化落地的三个层次主要为以下内容：第一层，以3D为核心的数字化设计和工程协同，包含以CAD模型为核心的产品设计、专业的CAE仿真和优化、工艺仿真和优化及ALM和敏捷开发。第二层，以MBSE为核心的系统架构设计与协同，包含从需求开发到需求仿真和需求管理的可视化可追溯可验证的需求闭环管理，以及系统架构、逻辑架构、架构的权衡分析及多专业系统的仿真和优化。第三层，以BOM和项目为核心的产品生命周期管理，包含产品规划管理、产品数据管理、仿真平台、工艺平台管理以及合规和质量管理等。

达索系统在过去40年来一直致力于在数字化领域全面布局。基于达索系统12个产品品牌和覆盖12个行业的解决方案，围绕达索系统产品在3D建模应用、制造&仿真应用、大数据&信息智能应用和社交&协同应用的能力，为企业和客户提供可协同的3D虚拟空间来推动可持续创新。

徐文强进一步表示，达索系统数字化解决方案分为三条主线：第一：产品创新主线，即产品规划、系统设计、详细设计及验证，制造交付和售后。第二：集成交付主线，即市场机会、销售线索、供应链计划，制造、物流和运维。第三：价值实现主线，及需求规划、方案设计与选型，交付、业务运营和维护。

在智能化、网联化、电气化等趋势的引领下，如今汽车业的数字化正进入下半场。面向即将到来的2023年，达索系统会持续推进和优化数字化解决方案，进一步细化基于业务场景的产品数字化解决方案，如基于模型的系统工程（MBSE）、产品设计的虚拟验证、多专业协同的虚拟联调、数字化仿真验证、设计制造融合的BOP以及数字化产品体验等，赋能更多的行业以及汽车业客户在数字化时代砥砺前行。