凯格精机：未来逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造

集微网消息（文/杨艳柔）12月21日，凯格精机在投资者互动平台表示，半导体领域的设备应用是公司非常重要的战略布局领域。目前公司在半导体领域的应用设备主要有封装设备、印刷设备和点胶设备。未来公司会继续保持这一技术研发方向，努力提升设备技术和工艺能力，逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造，实现进口替代，助力国家解决在芯片封测设备环节的“卡脖子”问题。

凯格精机表示，公司一直在关注先进封装这个技术方向，公司有着17年自动化精密装备的研发经验，公司设备在精度和稳定性上具有技术优势，目前有小批量客户订单。

另外，凯格精机称，目前公司已拥有比亚迪、德赛电池、欣旺达等新能源类客户，同时积极拓展其他新能源行业客户的合作。

据了解，锂电领域也是凯格精机的方向之一，目前其在电池领域的主要产品方向是三元锂电池设备，并将凯格精机在精密装备的技术沉淀与积累应用到电池生产设备行业，着重解决电芯制造工艺过程中品质的一致性问题。公司产品目前还没涉足Topcon电池和钙钛矿电池领域，但后续会关注固态电池制造的相关设备产品。

（校对/黄仁贵）