长电科技：XDFOI系列工艺已经按计划在本月进入稳定量产阶段

集微网消息（文/白雨轩）12月22日，长电科技在投资者互动平台上表示，公司面向高密度多维异构集成应用的XDFOI系列工艺已经按计划在本月进入稳定量产阶段，为国内外客户提供高密度扇出型晶圆级封装服务。公司将紧跟市场步伐，推进相关产能建设，增强技术领先力，为客户提供多样化的多维异构产品封装解决方案。

近日，亚洲地区最具影响力的半导体行业展会之一SEMICON JAPAN 2022在日本东京落下帷幕。长电科技首次参展，面向全球客户和产业链合作伙伴展示其高性能封装创新技术及产品优势，助力公司加速推进全球战略布局。

展会期间，长电科技重点展示了公司在汽车电子、通信、高性能计算、存储等热门应用领域提供的芯片成品制造解决方案，涵盖晶圆级封装、2.5D/3D集成、系统级封装和高性能倒装封装等高性能封装技术与产品优势，并与半导体设备、材料等领域供应链伙伴深入交流。

近年来，长电科技秉持国际化视野和先进经营管理理念，通过实施一系列的整合优化，实现资源优化协同效应，深化全球战略布局，创新技术研发，拓展国际市场，取得了显著成效。目前在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太等20多个国家和地区设有业务机构，实现了与全球客户进行紧密的技术合作并提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务和高效的产业链支持。

（校对/黄仁贵）