Wolfspeed 与功率半导体制造商签署价值 2.25 亿美元的 SiC 晶圆供应协议

集微网消息，据日媒报道，全球领先的 SiC 衬底供应商 Wolfspeed 宣布，它已与一家未具名的主要功率半导体制造商签署了一项价值约 2.25 亿美元的长期的 SiC 晶圆供应协议。

根据新合同，Wolfspeed 将向该公司批量供应 150 毫米 SiC 裸晶圆和外延晶圆。这一供应协议将使承包功率 SiC 器件供应商能够在广泛的市场中扩展其 SiC 应用，包括可再生能源领域、电动汽车、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动器。

Wolfspeed 高级副总裁兼材料总经理 Cengiz Balkas 博士说：“Wolfspeed 在 SiC 方面拥有无与伦比的经验，因此在满足快速增长的 SiC 需求方面发挥着关键作用。该协议进一步加强了与一流功率半导体制造商的长期合作伙伴关系。”