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硅片供应商Soitec:投资持续扩大,因半导体市场没有疲软迹象

南方财经全媒体记者江月 上海报道在半导体下行周期中,上游的硅片供应环节仍然在持续扩张,通信芯片和汽车芯片持续提出新的需求,驱使硅晶圆产量和产能持续提升。12月20日,硅片供应商Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol在与中国媒体的记者会上表示,该公司仍在继续扩大产能投资,因半导体市场没有疲软迹象,致力于在5年内实现产能翻倍。

据介绍,Soitec在2021财年的产能为230万片晶圆片,但目标是于5年内翻倍产能。据Yvon Pastol介绍,该公司于2022年、2023年、2026年的计划年产能将分别达到约270万片、340万片、450万片,其中直径为150毫米的晶圆片占比将最小,直径为200毫米和300毫米的晶圆片将为主要产品。

截至今年9月底的公司半年报显示,Soitec的半年度收入为4.71亿欧元、按年增长26.3%,净利润为9500万欧元、按年增长28.4%。其中,亚洲、美国、欧洲分别对收入贡献67%、16%、17%。

细分而言,移动通信依然是该公司最主要的市场,该部分的半年度收入为3.41亿欧元,按年增长23%。Soitec中国客户群主管Lionel Georges称,原本的主打产品RF-SOI继续在200毫米和300毫米晶圆上维持增长,并随着新加坡工厂产能提升而扩大了供应量。除此以外,为毫米波市场研发的新品FD-SOI已经出现在市面应用中,有关滤波器解决方案的新品POI则仍在客户合作的试验阶段。

除了移动通信市场,Soitec也在汽车芯片和智能设备领域继续抢占市场。上半年,该公司在汽车和工业领域的产品销售额按年大增72%,达到5700万欧元,这也反映汽车芯片的强劲增长。

Yvon Pastol称,自动驾驶汽车、汽车电动化、信息娱乐等三大需求,仍然驱动汽车芯片的需求高速增长。进一步解释,车载信息娱乐和多媒体需求正在上升、汽车驱动系统正在向自动驾驶转移,汽车动力系统也正向电动和混合动力发动机转移。

当前,全球半导体市场上多种产品较年初大幅降价,并有客户因此砍单、减单,这是否将影响硅晶圆片的上游厂商出货量?关于这一问题,Yvon Pastol称,若以长远眼光来看,半导体市场没有任何疲软现象,对未来的市场发展非常有信心,该公司正在以继续新建厂房来落实自己的长期市场判断。

12月9日,该公司宣布新加坡巴西立(Pasir Ris)晶圆厂扩建项目破土动工。据了解,巴西立工厂计划实现年产能翻番,直径为300毫米的SOI晶圆产能将达到约200万片/年。这一项目容纳在该公司一项为期5年的资本开支计划中,投资额共达到11亿欧元。

2022年,国际半导体市场进入下行周期,但部分环节的扩张依然没有停步。根据国际半导体产业协会SEMI于12月初发布的最新报告,2022年和2023年,全球将分别有33个和28个晶圆工厂投入新厂建设。这反映,出于半导体日益增长的战略重要性,叠加各国政府激励措施,半导体制造业依然在扩大产能和加强供应链。

Soitec从事的硅晶圆制造,位于半导体产业链条的偏上游端。该公司从硅制造商那里购买硅片,这些硅片已经经过冶炼、铸造及切割。然后,Soitec使用其先进的切割技术,在两层氧化硅之间插入绝缘层,形成绝缘硅(SOI)晶圆。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221224A06HRZ00?refer=cp_1026
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