晶圆划片机的发展趋势和方向是什么？

晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基板等。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴驱动金刚石砂轮切割工具高速旋转，沿切割路径方向切割或开槽晶片或设备。

该领域的发展趋势和方向

随着减薄技术的发展和层压封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄。同时，晶圆直径逐渐变大，单位面积的集成电路越来越多，用于分割的空间越来越小。技术的更新对设备的性能提出了更高的要求。作为IC后封装生产过程中的关键设备之一，划片机也从6英寸和8英寸发展到12英寸。

国际包装行业的竞争异常激烈。国内包装企业迫切需要廉价优质的国产晶圆切割机来替代进口机型，以进一步提高自主包装技术的研发能力，同时减少设备投资，从而有效提升国内包装企业的国际竞争力和发展潜力。对芯片超小尺寸的市场需求，催生出对晶圆的精密切割设备划片机的精度的更高要求，催生出了基于精密切割的专有市场并且这市场容量也日益扩大，也催生出了一大批优质国产从事精密切割的企业。

博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平。公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。

达到国外同型号技术水平，并能为用户提供公开定制服务，如显微镜放大、刀盘尺寸、型号等。