视觉“AI芯片”入局，传感器融合迎新态势

今年年初，广汽埃安宣布，将红外线智驾传感技术应用于智能驾驶，给车辆添加了一双“响尾蛇”眼睛，为行业提升智驾安全开辟了一条新感知路径。

诚然，在智能汽车感知领域，纯视觉路线与多传感器融合之争胜负未定。

有业内人士表示，高阶智能驾驶感知系统势必朝着多传感器深度融合方向发展，而红外传感技术的入局，有望为智能驾驶加上一份安全保险。

“从视觉来说，可见光还有一些问题从物理机制上不能解决得特别好，比如有雾或者沙尘暴这类恶劣天气、汽车大灯炫光等。”酷芯微电子CTO沈泊在2022（第六届）高工智能汽车年会智驾感知与系统圆桌论坛中表示。

酷芯微电子CTO沈泊

可见，在黑暗环境中，摄像头的感知精度和安全性有所下降。而在极端恶劣天气，或者其他导致摄像头不能工作的情况下（例如镜头被遮掩、强逆光）时，联合夜间成像能力强、抗干扰能力强的红外热成像技术，或能实现全天时、全天候的感知能力。

因此，配合多传感器融合趋势，借力视觉AI芯片，可见光＋红外热成像、可见光＋红外热成像＋毫米波雷达等感知融合方案，正在被市场热捧。

可见光＋热成像，赋能全天候智驾感知

“车载领域是视觉AI芯片应用方向增速最快的市场，不管是家用车还是商用车，新出车型基本都会装备一个到多个摄像头。”沈泊表示，面对不断升级的图像市场应用需求，360°全景环视AVM系统对于视觉AI芯片的视频图像处理能力和算力要求一再提升。

他谈到，利用酷芯主控实现的智能车载后装AI MDVR设备需求量持续增长，而360°全景环视AVM作为目前智能车载系统中最热门的应用之一，新车搭载率也在逐步提升。

据高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配多颗高像素、环绕组合摄像头高阶智能驾驶方案上险为27.4万辆，同比增长近100%。

数据显示，在具体传感器方面，今年上半年在原有前视、全景环视摄像头继续保持增长的同时，周视/后视ADAS摄像头搭载量首次突破百万颗，达到131.82万颗，同比增长87.4%。

此前，作为前景广泛的自动驾驶传感器，红外探测器未能实现上车的主要原因是成本昂贵。伴随着成本下行至整车厂可接受的区间，未来智能驾驶将快速打开红外探测器市场的规模。

沈泊谈到，当前热成像传感器的产能在扩张，整体工艺水平升级，成本急剧下降，甚至红外热成像的探测器已经到了千元级别，将来通过可见光加上热成像、毫米波雷达等，可以促进更深入的融合，实现更高安全等级的智能汽车感知能力。

针对车载领域，酷芯推出了AR9341 AVM方案，除多路视频无缝全景拼接外，还可实时检测全车周围行人、机动车和障碍物，感知其移动方位和距离。

其中，酷芯AVM方案搭载的AR9341平台集成自研第二代HiFi-ISP技术，能够在可见光上呈现4K级画质，在2D降噪、3D降噪、HDR、去雾、EIS、边缘增强等各方面达到行业极高水平，同时内部集成远红外热成像图像增强的技术，具有更加广泛的适应性，为驾驶提供全天候的清晰感知图像。

目前，酷芯AR9341 360°智能全景环视AVM方案已获多家客户实测认可，距离落地量产又进了一步。

超高清AI视觉芯片，助力多传感器融合新升级

除了助力车辆实现360°实时监测车外环境，帮助车辆进行车外感知融合；在ADAS层面，红外热成像技术或与车辆的AEB功能融合，带来更好的主动制动效果；在舱内，可实现驾驶员疲劳检测、身份识别等。

沈泊谈到，酷芯AI芯片集成了900万像素、60帧的ISP，最多可同时输入8路相机信号，相较于业界同类产品，在综合处理能力上有2-5倍的显著提升。依托超高清AI视觉芯片，酷芯微电子的产品也在迅速导入汽车DMS等ADAS市场。

据介绍，相较于主流智能相机芯片采用CPU+NPU架构，酷芯的AR9341竞争优势在于将CPU、NPU和DSP整合于一体，主要面向高端智能IPC、车载辅助驾驶、边缘计算盒子等领域，解决如画质不佳、算力不足、AI工具链不好用、软件/硬件/算法整合难度大等行业痛点。

依托系列硬核AI芯片，酷芯微电子致力于为智能驾驶系统提供感知系统的处理能力与决策系统的AI运算能力。而这家重视打造生态圈的企业，亦联合上下游合作伙伴，加码自身多传感器处理能力。

例如，酷芯智能座舱人机交互方案，支持多麦克风阵列、全局曝光摄像头、TOF 3D摄像头等，可实现语音控制、3D手势操作等智能化交互。而酷芯智能座舱监控系统（IMS），支持红外摄像头、3D摄像头接入，可实现DMS、OMS、FACE ID、体征监测、远程监控等功能。

如今，兼具软硬件能力成为考量一家企业前景的重要因素，酷芯在夯实的底层硬件技术上，不断打磨底层的软件开发能力，其强大的视频处理能力和算力远超车载领域现有同类方案。

可见，依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，酷芯微电子通过自主研发芯片核心架构、核心IP，提供专用于人工智能的高性能低功耗芯片及相关工具链解决方案，可为客户带来了差异化的解决方案。