东威科技（688700.SH）：正式公开发布MSAP移载式VCP设备等4款新产品

格隆汇12月30日丨东威科技(688700.SH)公布，公司于2022年12月30日正式公开发布MSAP移载式VCP设备、太阳能垂直连续硅片电镀设备(第三代设备)、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备(水平DSM+PTH+FCP设备)。

MSAP移载式VCP设备：芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企、台企垄断。东威科技凭借其在PCB领域孜孜不倦的深耕，积累了丰富的设备开发制造经验和技术，推出的MSAP移载式VCP设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。

太阳能垂直连续硅片电镀设备(第三代设备)：第二代太阳能垂直连续硅片电镀设备于2022年初交付客户，经客户反馈均匀性、破片率等重要指标均达到要求，目前已完成客户验收。基于此，公司正继续加大研发力度，结合工序、破片率等因素，研制效率高、成本低、性能更优的8000片/小时第三代设备，计划于2023年上半年出货至客户处。

垂直连续陶瓷电镀设备：陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。迄今为止，陶瓷电镀还是采用最原始的槽式设备，均匀性差、电镀后需要刷磨10-30μm、无法自动化，无法满足科技进步的要求。东威科技推出的该款设备，具有均匀性极佳、完全自动化生产的优点，大大提高了生产效率。

水平镀三合一设备：水平镀三合一设备，可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，目前已在客户处中试线，运行状况良好。主要用于对品质、信号、耐气候性、稳定性要求更高的PCB领域电镀，应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等。

MSAP移载式VCP设备多以国外进口设备为主，公司自主研发的该电镀设备能够实现国产替代，也是对公司在薄板和超薄板上电镀填孔的一个补充，能彻底解决行业内所有PCB板的填孔和电镀存在的痛点。

公司新一代的太阳能垂直连续硅片电镀设备将是世界独创，能够达到高产能、低破片率、低运行成本、占地小、清洁生产、自动化程度高、好维护的目的。

通过市场调查和专利检索，目前陶瓷行业市场上都采用龙门电镀，公司自主研发的垂直连续陶瓷电镀设备为国内首台陶瓷电镀设备。

公司自主研发的水平镀三合一设备可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，有利于下游客户提高产能、降低成本、减少污染。该设备属国内首创，有望打破国外对水平镀设备的垄断现状，在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显，拥有完全自主知识产权，具有先发优势。

以上新产品，一方面有利于丰富公司的产品矩阵，增强客户黏性，作为国内厂商中较早布局者，能进一步增强拓宽市场的竞争力；另一方面可以为公司带来新的增长机会，增强盈利能力，实现整体竞争力和风险承受能力的提升。公司专注于电镀设备的研发与设计，实现电镀设备的“做新、做优、做精”，对公司电镀设备的市场拓展、领域的渗透和业绩成长性预计都将产生积极、重大的影响。