浅析BGA测试座的特点-欣同达

BGA（Ball Grid Array）测试座是对电子设备中使用的BGA焊盘进行测试的一种特殊测试支架，它可以使被测物品与测试仪连接，它也可以模拟出被测界面，从而使BGA焊盘能够通过测试仪进行测试。BGA测试座可以根据BGA焊盘的尺寸、形状及针脚数进行定制，能够满足各种不同的板子的测试需求。

BGA测试座的特点是：

1、它是用来测试BGA焊盘的夹具，可以根据BGA焊盘的尺寸、形状及针脚数进行定制，可以满足各种尺寸的BGA焊盘的测试需求；

2、BGA测试座的结构紧凑，体积小，重量轻，可以提供全面的解决方案，可以满足客户的多样化需求；

3、BGA测试座采用特别的聚胺脂材料，具有耐高温、耐酸碱、耐油脂等特点，可以满足客户高要求的测试环境；

4、BGA测试座与其他耦合性能极佳，可以实现深度测试，并且具有良好的稳定性，可以提供可靠的测试结果；

5、BGA测试座采用先进的技术，提供快速、准确、可靠的测试服务，能够有效的检测出BGA焊盘的缺陷和故障。

BGA测试座是测试BGA焊盘的一种非常有效的工具，它具有良好的耦合性能、轻量、紧凑、准确可靠等特点，可以应用于各种电子设备的BGA焊盘测试，为电子设备的质量控制和可靠性测试提供了很大的帮助。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座。