向下扎到根！关于“中国芯”，工信部正式宣布，美国院士：结束了

在我国自主造芯的发展过程中，光刻机由于复杂和特殊性，一度成为我们关注的“焦点”，以至于很多人都误以为，只要突破了实现了光刻设备的国产化就等于实现了“中国芯”。

事实上，半导体芯片是一个极其庞大的产业，光刻机只不过是芯片制造产业链中的其中一项核心设备而已，以我们目前不足20%自给率的情况来算，至少还有七八十种设备、软件需要突破封锁。

向下扎到根！

正如任正非所说，想要向上捅破天，就必须先向下扎到根。国产芯片产业要建立成为一览众山小的高楼，就必须先把“地基”给打牢靠了。

芯片产业的“地基”不只是那些制造过程中的硬件设备，工业软件同样很重要，它甚至决定着国产芯片发展的未来高度。

然而，在该领域，非常重要的CAD、EDA软件方面等等，我国较全球领先水平还差之甚远。

比如最先进的移动芯片架构商ARM公司，在开发架构之时，首先要用到的就是美国的EDA软件，Synopsys、Cadence、Mentor这三家美企垄断了90%以上的市场。而我们几乎处于空白。

我们之所以落后，不仅是因为此前国内没有形成良好的发展环境，更是因为这些工业软件的研发不仅有着较高的门槛，而且整体利润不算高，市场小，回本周期长。相比之下，许多投资商普遍更倾向于开发游戏软件，因为这不仅简单而且收益又高又快，很符合商业逻辑。

庆幸的是这三年的芯片“卡脖子”之痛，这让我们开始重视并着手改变这个问题，国产工业软件才开启了快速的发展步伐。

工信部正式宣布

为了强化国产工业软件技术，近日，工信部正式宣布，今年将大力促进CAD、CAE、EDA等多个专项工业软件的发展，从而推动芯片产业和系统的国产化进程。

据资料显示，在第一季度，国内新增的相关互联网软件公司超过了100家，创新研发的工业APP数量大约有40万个，正式下线并连接的设备高达7000万台。

虽然暂时还难以撬动老美三大工业软件公司的市场地位，可也能明显感觉到，在该领域我们正在加速缩小差距，国产半导体芯片产业正在深深的扎根！

这意味着，从软件到硬件，国产半导体产业链的框架基本已经完善的搭建完成，国产芯片的未来自此有了可靠得“起飞平台”。

美国院士：结束了

我们半导体产业的崛起或许是老美最不想看到的，因为“芯片断供”和“实体清单”，都是为了遏制我们高科技的发展，没想到，给我们“量身定制”的“枷锁”适得其反，让我国更加坚定了芯片自主的决心！

事实上，在老美断供华为芯片之初，美科技界就有一片质疑的声音，不少美国学者都认为，“不卖给华为等中企芯片，等于是逼着他们自主造芯，也许不出十年，中国半导体就将拥有一切”。

目睹着近几年中国科学家们打破了一项又一项的技术设备垄断，美国院士Scully教授忍不住感叹：“芯片断供的决定实在是太愚蠢了，这场闹剧或就此结束，没有短板的中国半导体，崛起之路将再无阻碍，我们很可能会失去全球半导体市场的主导地位”。

总结

这几十年的时间里，我国科技虽然发展迅速，可很多最基础、最核心的技术、配件依然很大程度上依赖进口，这或许就是我们面对技术封锁，只能埋头继续努力，却无法对等还击的主要原因。

好消息是，我们已彻底认识到了这个问题，工信部作出的工业软件发展规划，正是为了一改我们“外胖内虚”的形象，只有向下扎到了根，才能实现真正的强大！