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如何应用X-RAY检测设备来保证芯片封装的可靠性?-卓茂科技

X-Ray检测设备是用来检查芯片封装的可靠性的有效工具,它可以检测出芯片封装内部的缺陷,从而保证芯片封装的可靠性。本文将介绍X-Ray检测设备在保证芯片封装可靠性方面的应用。

1、X-Ray检测设备可以检测芯片封装的内部结构,它可以检测出封装内部的焊点、线路布局、焊接状况以及外观尺寸等缺陷,从而可以有效地确保芯片封装的可靠性。

2、X-Ray检测设备可以检测出芯片封装内部的焊点情况,它可以检测出焊点的位置、大小、形状等,从而确保焊点的位置正确,大小适当,形状符合要求。

3、X-Ray检测设备可以检测出封装内部的线路布局,它可以检测出线路的位置、长度、宽度等,从而确保线路的位置正确,长度和宽度适当。

4、X-Ray检测设备可以检测出封装内部的焊接状况,它可以检测出焊接的质量、覆盖度等,从而确保焊接的质量合格,覆盖度达标。

5、X-Ray检测设备可以检测出芯片封装外观尺寸的缺陷,它可以检测出芯片封装外观尺寸的偏差,从而确保芯片封装的外观尺寸正确。

6、X-Ray检测设备还可以检测出芯片封装内部的材料缺陷、表面缺陷、热老化缺陷等。

综上所述,X-Ray检测设备可以有效地检测出芯片封装内部的缺陷,从而可以保证芯片封装的可靠性。因此,在保证芯片封装可靠性的过程中,使用X-Ray检测设备是一个有效的方法。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、荣获最具潜力的深圳知名品牌。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项,卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230105A01ZU700?refer=cp_1026
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