首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,尽在小程序
立即前往

LTCC如何使用生瓷切片机加工

随着数字化、信息化和网络化时代的到来,电子封装向小型化、集成化、多功能化、便携化、高性能方向不断发展。LTCC凭借突出的优势现已成为集成封装的重要手段,广泛应用于消费电子、通信、汽车、半导体等市场。

LTCC生瓷切片机

LTCC英文全称Low Temperature co-fired Ceramic,即低温共烧陶瓷技术。LTCC技术是将陶瓷材料通过流延、切片制成生瓷片,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,制成集成式陶瓷多层材料。

LTCC工艺流程包括:流延、打孔、填孔、叠层、切片、共烧、检验等步骤。切片的作用是将叠压后的生瓷按设计尺寸要求切割成生瓷块,生瓷带切片作为LTCC制造过程中关键的一环,会直接影响基板封装质量。然而,LTCC基板具有高硬度和易碎性的特性,这会导致基于LTCC的产品合格率和产量下降。因此,如何提高LTCC切片加工的产品生产率是一个重要的问题。

激光切割速度高,采用激光切割替代刀具切割,能提高切割质量、减少灰渣、避免磨刀,是较理想的实现方法。【国玉科技】凭借多年在激光自动化加工领域的深厚技术优势,成功研发出专为高速、高精度切割多层陶瓷模块使用的“LTCC生瓷切片机”及“生瓷激光打孔机”,加工效率高,工艺精确,高速快捷,能有效提升LTCC切片工艺效果及良率,可媲美相关进口设备,将极大助推国内LTCC、MLCC介电陶瓷产业的高质量发展。

关键词:LTCC 生瓷切片机、LTCC生瓷切片厂家、LTCC

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230106A06YYE00?refer=cp_1026
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

相关快讯

扫码

添加站长 进交流群

领取专属 10元无门槛券

私享最新 技术干货

扫码加入开发者社群
领券