1月6日,盛美半导体设备研发与制造中心厂房A封顶仪式在上海临港举行。
项目是上海东方芯港第一个集成电路拿地建设项目,占地面积64亩,总建筑面积是13.8万平方米,规划建成两座研发楼、两座高层洁净厂房、一座辅助厂房,规划生产产能超过600台设备,年产值可达100亿人民币,将打造成盛美上海全球主要研发及生产基地。
盛美半导体总经理王坚表示,盛美半导体设备研发与制造中心项目厂房A顺利封顶,已取得阶段性的胜利。2023年的目标是在夏天完成厂房A所有建设与施工,并投入试生产;到2023年底完成所有项目施工,实现项目竣工验收。
1998年,盛美公司在美国硅谷成立;2005年在王晖博士的带领下创立盛美上海公司;2017年,盛美公司在美国纳斯达克挂牌上市;2021年盛美上海在科创版挂牌上市,正式跻身全球集成电路设备企业第一梯队。
自成立以来,盛美通过自主研发,建立了较为完善的知识产权体系,形成了具有国际领先水平的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等先进技术和产品线,致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。
目前,相关产品已成功进入国内外头部企业先进生产线。(文:拓墣产业研究 Amber整理)
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