从江苏走出的半导体龙头，封测行业全球排第三，营收超过300亿元

2023年1月消息：长电科技Chiplet系列工艺已进入量产阶段。据介绍，面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI于2021年7月推出，利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试一体化，已向高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域的客户，提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

封装测试作为芯片生产（设计、制造、封测）的最后一道工序，是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。近年来随着人工智能、云端等应用的蓬勃发展，要求芯片成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓，先进封装技术变得越来越重要。

长电科技（JECT）是世界第三、中国大陆第一的封测厂商，提供集成电路的系统集成、晶圆中测、系统级封装测试、芯片成品测试等全方位的芯片成品制造一站式服务，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

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上世纪70年代，中国掀起一股建立晶体管厂的风潮，位于江苏江阴的“长江内衣厂”转型成为江阴晶体管厂（长电科技的前身），在我国同步卫星发射中作出了贡献。可惜好景不长，随着市场开放，面对拥有先进技术的外资半导体企业的冲击，许多本土晶体管厂都走到濒临倒闭的地步，江阴晶体管厂也未能幸免。

就在此时，32岁的江阴第一织布厂副厂长王新潮临危受命。一上任他就把质量作为发展核心，亲自制定岗位责任、考核标准，仅仅一年多时间，便将产品成品率从50%提升到70%。

90年代初他正式出任厂长，顶着巨大的反对声凑足5万元研发经费，带领团队研发LED半导体指示灯。产品出来后王新潮和员工一起骑着自行车，满大街推销。功夫不负有心人，累计亏损218万元、资不抵债、只有一个客户的烫手山芋成功扭亏为盈。

眼看着全球集成电路与半导体电子器件技术突飞猛进，王新潮把目光瞄向了分立器件封测业务，成功筹集到800多万美元用于扩大产能，逐步发展成为国内最大的分立器件封测企业。千禧年工厂更名为长电科技，并在三年后登陆资本市场，成为我国首家半导体封装上市公司。

同一年，长电科技投资700万美元与新加坡APS合资成立了江阴长电，建立了国内首条国际水平的圆片级封装生产线。尝到技术领先甜头的王新潮，决定加大研发力度，成功申请数百项封装专利，其中就包括属于中国人的第一个封装专利——FBP平面凸点封装技术。

往后发展，长电科技积极调整产品结构，并通过产业链上下联动进入国际一流厂商的供应链。八年前以7.8亿美元完成了对全球第四大芯片封测厂商新加坡星科金朋的“蛇吞象”收购，进一步拉升技术水平。

发展至今，长电科技拥有2.3万多名员工，在中国、韩国、新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，全球前20大半导体公司85%是其客户。截至2022年6月底，已拥有专利2988件，其中发明专利2406件（在美国获得的专利为1462件）。

2021年长电科技实现营业收入305亿元，净利润29.6亿元。去年前三季度营收达到247.78亿元，净利润24.52亿元，同比分别增长13.05%和15.92%，均创下历史新高。虽然取得不错的成绩，但当前全球半导体行业正处于下行周期阶段，终端市场需求不景气，公司面临严峻的挑战，表现如何我们将继续关注。