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达摩院发布2023全球科技趋势:生成式AI、Chiplet模块化设计封装等入选

1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。达摩院科技趋势指出,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在ICT领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入新动力。基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业,今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230111A020QN00?refer=cp_1026
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