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深南电路:FC-BGA封装基板已有部分产品向客户进行送样验证

集微网消息,近日,深南电路在接受机构调研时表示,公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下,公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力,在国内通信市场保持稳定份额,并持续深耕海外通信市场,海外通信业务占比有所提升。从中长期看,国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求,通信市场整体具备良好发展前景。

深南电路称,数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年前三季度,受益于服务器市场Whitley平台切换的推进,公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升,促进数据中心领域营收规模同比增长。目前,公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。2022年第三季度以来,受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响,公司PCB业务数据中心领域短期内承压。

据深南电路介绍,汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年前三季度,伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡,汽车电子营收规模同比实现较大增长,但目前占PCB整体营收比重相对较小。2022年第三季度,公司汽车电子PCB业务继续保持稳定增长。

公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到四成以上。

受全球消费电子市场需求回落影响,公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降,存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降。

深南电路表示,公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看,公司封装基板业务主要面向IDM类(集成器件制造商)、Fabless类(半导体设计商)以及OSAT类(半导体封测商)厂商。

相较于常规PCB工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系,产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段,产线能力得到持续验证与提升。

深南电路指出,公司广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前,项目总体进展推进顺利,按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。

据悉,公司广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封装基板,其中RF、FC-CSP封装基板均为公司相对成熟产品,并已在现有工厂实现批量化生产,FC-BGA封装基板研发按计划推进,目前已有部分产品向客户进行送样验证。

2022年前三季度,覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升,但占原材料比重较小。目前,公司原材料整体价格较2022年第三季度略有下降。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230111A028MN00?refer=cp_1026
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