三星、SK海力士等厂商计划减少采购硅晶圆材料
集微网消息，据TheElec报道，三星和SK海力士正计划减少采购用于芯片生产的硅晶圆。
业内人士表示，自2022年第四季度开始，三星、SK海力士等半导体厂商与晶圆供应商就削减半导体产能供应进行讨论，主要原因在于2022年年底半导体市场情形发生变化。
业内人士认为，目前这些半导体制造厂商已经开始考虑未来的市场变化情况，并提前审查了相关问题。通常，半导体下游市场对上游制造厂商的影响周期在6-9个月，考虑到2022年Q3主要半导体厂商的销售额出现严重下滑，可以看出上游厂商的市场反应速度比预计得更快。
目前，芯片制造商正在寻求比平时更多地减少他们采购的晶圆数量。消息人士称，晶圆供应交易是长期的，这通常会限制芯片制造商调整购买数量，但三星和SK海力士已要求进一步减少。
（校对/王云朗）
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