夯实金融科技创新底座 中电金信助力行业高质量发展

1月12日，第三届中国金融科技创新与应用外滩高峰论坛在上海成功举办，论坛聚焦数字金融产学研用跨界交流合作、协同创新，深入探讨如何高质量推进金融数字化转型。

会上，中电金信副总经理、研究院院长况文川发表题为《金融科技创新中的数字基础设施建设》的主旨演讲，分享了新型数字基础设施“源启”的相关实践。

应需而生 因需而变

况文川指出，数字信息基础设施是金融科技创新的前提和基础，但金融等关键行业打造的新型数字基础设施无法依托单品的简单堆叠实现。为此，中电金信依托中国电子的完整产业链和重大工程成果，历经十年的持续打磨和与合作伙伴的联合攻关，锻造了金融级数字底座“源启”。

“源启”依照系统工程方法论，进行全栈技术产品的验证、适配、定制和调优，实现软硬一体化设计和垂直打穿，打造可靠替代传统架构的技术底座，满足行业应用对高安全、高可靠、高性能、极致体验、高速构建和绿色持续的要求。通过重大工程和联合创新，“源启”已验证实现金融级关键性能，在87应用工程中实施。在应用和实践中，“源启”不断验证和完善的能力，服务金融行业数字化转型。

协同创新 开放共赢

独木不成林，况文川表示，“源启”是开放的、共享的、合作的。基于开放无绑定的设计理念，“源启”已通过多种形式与产学研用各界实现数字基础设施的共建共用，如发布源启各类白皮书、开放场景联合创新等。随着金融业数字化转型工程的持续深耕，“源启”将持续为金融科技产业链强链、补链、稳链提供重要抓手，与金融等重点行业深度融合，为数字化转型赋能。

未来，中电金信研究院技术与研发骨干将持续加大对金融级数字底座“源启”的研发力度。中电金信也将着力构建数字信息基础设施自主创新生态，携手行业侧、产业端共同发力，以开放的心态，不断夯实金融科技创新底座，以“数字新基建”助力行业高质量发展。