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美国又失算了!突破美方封锁,国产小芯片4nm封装开始量产!

面对西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运,以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连接后达到先进制程芯片功能的技术,成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一,很快获得明显进展。

突破美方封锁,这类芯片开始量产

面对西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运,以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连接后达到先进制程芯片功能的技术,成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一,很快获得明显进展。

报道说,长电科技宣布,该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。

据了解,长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势,在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

国际半导体业者最初发展小芯片技术并非因为受到美国科技禁运,而是随着先进制程不断深入,随着制程工艺逐渐接近物理极限,半导体设备的技术竞争激烈,光刻机等设备价格与制造成本皆快速飙高,让业界被迫寻找新的替代技术,小芯片就是其中之一。

“小芯片”成为国产芯片突破口

所谓的“小芯片”,其实也叫Chiplet,这是与SOC模式截然相反的路线。SOC是利用先进制程工艺将基带、AI、ISP、CPU、GPU等模块集成到一个芯片中。但当芯片工艺进入5nm、4nm工艺阶段,晶体管被压缩到一定程度,SOC模式所面临压力也越来越大。

小芯片则采用的是“化整为零”的做法,将不同功能、不同工艺的模块拆分开来,像堆积木一样的方式,通过封装技术将不同模块整合到一起形成一个系统级芯片,这样一来即便不使用先进制造工艺,也能打造出性能相近的产品。

比如CPU是10nm、GPU是14nm、基带芯片是28nm,将这些芯片整合到一起实现等效7nm芯片的性能,这样一来不仅良品率更高,成本也更低。据悉Chiplet模式生产芯片,可以节省20%左右的资金。

小芯片是延续摩尔定律的重要技术路径,对中国来说是核心战略产品,小芯片可以为EUV光刻机争取战略缓冲。

众所周知,由于芯片规则的限制,ASML所生产的EUV光刻机一直无法进入大陆市场,如果要5nm、4nm等先进工艺芯片,必须从海外市场进口,而我国又有全球规模最大的芯片市场,不仅大量利润流入海外企业口袋,更面临着有钱也买不到的尴尬局面。

美国又失算了

针对我国在小芯片技术上所取得的突破,不少外媒表示:美举全球芯片产业链限制中国半导体发展,甚至扬言将中国芯片打回“石器时代”,如今中国通过小芯片技术变道超车,老美又失算了!

挑战与机遇并存,小芯片为国产芯片带来的不仅是发展蓝图,同时也有挑战!这也是为什么我国要推出《小芯片接口总线技术要求》,这需要不同厂家第一时间参与进来并达成共识,如果技术路线不同,小芯片模式也很难施展拳脚。比如各大芯片厂家所需用到的EDA,如果美国EDA软件不对国内标准适配,这就需要国产EDA软件平替。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230116A016TC00?refer=cp_1026
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