美国又拉上了日本和荷兰，想给中国芯片竖起高墙

一支穿云箭，日本荷兰来相见。

据彭博报道，1 月 27 日（ 上周五 ），美国、日本及荷兰主管国家安全事务的官员们达成了一项协议，将共同限制向中国出口先进芯片制造机器，对应的半导体企业分别为阿斯麦（ 荷兰光刻机制造商 ）、东京电子（ 日本涂布、蚀刻设备制造商 ）、尼康（ 日本光刻机制造商 ）。

按照三方会谈透露出来的消息，协议仍未生效，要等日本、荷兰在国内完成立法后才会正式生效，具体进展如何还需要等后续的消息。

这似乎意味着，国产芯片业面临的局势将从原先的美国单边阻拦变为多边围堵，愈发严峻。

那么，本次出口限制的波及范围有多大呢？

其实，从 2020 年起，在美方压力下，荷兰阿斯麦最先进的 7nm 以下制程光刻机就已经不再对中国企业出口，这个举动限制了中国先进制程芯片的制造能力。

除了已经不再对中国出口的 7nm 以下光刻机，阿斯麦还有 16-7nm，45-28nm，110-65nm 等制程的光刻机设备可以卖。

而此次协议的达成，或许会扩大出口限制的范围。市场上的主流声音认为，16-7nm 的先进制程光刻机大概率也会新加入到出口限制列表，其他成熟制程的光刻机（ 如 45-28nm ），被禁止出口的可能性较小。

如果真是这样，短期来看这个禁运对中国的影响不会特别大。因为国内目前主流的芯片制程还在 28nm 以上，对先进光刻机的需求暂时不高。

比如芯片代工企业中芯国际 2021 年年报披露的数据是，55/65nm 技术的收入贡献比例为 29.2%，40/45nm 技术的收入贡献比例为 15.0%，FinFET/28nm 的收入贡献比例仅为 15.1%。 （ 中芯国际仅在年报中披露相关数据，2022 年年报未出，故使用 2021 年数据 ）

不过，这个禁运长期来看会对中国芯片行业产生非常深远的影响。

自打 2022 年 8 月美国总统拜登签署《 芯片和科学法案 》之后，针对中国的动作就没停过，比较标志性的事件是 2022 年 10 月，美国工业和安全局修订半导体出口管制措施，从产品、软件、技术、人才等各个环节，对中国半导体行业进行围堵。

而最近与日本和荷兰达成的协议，明显是计划的一部分，美国想跨越地域、更加全方位地封锁中国芯片产业发展。

我们刚刚提到过的 “ 短期影响不大 ”，指的是现阶段主流需求相对可以得到满足。但半导体行业发展是非常迅速的，新一代技术量产并广泛使用后，老技术生产的产品会被迅速淘汰。

技术代差落后一代，意味着满盘皆输。

我们举一个很深刻的例子，2017 年，国产半导体企业长江存储造出了 32 层堆叠的 NAND（ 一种存储芯片 ），但三星同年推出了 64 层堆叠的 NAND（ 层数越多越好 ），性能强了很多，导致长江存储的产品几乎卖不出去，只好烂在手里。

而等到长江存储攻克 64 层堆叠时，三星已经准备量产 128 层堆叠的 NAND 了。。。

芯片产业是非常残酷的，只要你产品的性能落后一代，你就是 “ 电子垃圾 ”。

所以，美国现在对中国先进制程芯片的封锁，意在让中国生产的芯片在未来市场上丧失竞争力。

而丧失竞争力，则意味着相关企业赚不到钱，无法投入下一代技术的研发，继续延续落后的境地，形成恶性循环。

那么，在层层封锁下，我们有突破的机会吗？

首先，自研光刻技术，国内一直在提，也有相应的光刻机、光刻胶企业在努力研发。但，这是很有难度的，不会很快。

而第二种短期内相对好实现的路径是：Chiplet 。

Chiplet 并不是某种先进制程，而是一种设计理念，它可以通过合理的封装，用较落后的制程实现先进制程芯片的性能。

人们在追求芯片纳米制程变小的时候，本质意义是追求在同样大小的 2D 平面上布置更多计算单元，以便提高芯片的性能。

那么，跳脱出来，我们有没有可能追求 3D 空间上的拓展呢？

同样的面积，我们增加一点点厚度，多来一层，然后封装芯片，不照样也能提高性能？

答案是可以。

其实存储芯片这个行业就是这么做的，也就是我们前面提到的长江存储和三星 NAND 的 “ 堆叠层数 ”。

实际上，长江存储的最新一代技术已经达到了 232 层，是全球第一个实现 200 层以上 3D NAND 的厂商，性能已经超越了同行，属于是通过封装弯道超车了。（ 长江存储因为太猛，最近已经上了美国的实体名单 ）

放眼其他芯片，苹果 2022 年新推出的电脑处理器 M1 Ultra 也是将两枚 M1 Max 芯片 “ 粘 ” 在一起封装以达到提高性能的目的，这也属于 Chiplet 技术范畴。

理论上来讲，28 nm 制程的芯片，通过 Chiplet 技术合理封装，性能可以接近 16nm 甚至 7nm 工艺的芯片。

这么做有一个缺点是功耗可能变高，但，有总比没有好。

目前，国内很多企业都尝试在 Chiplet 领域进行拓展，包括华为海思、芯原股份、芯动科技、寒武纪、摩尔精英等。

不过，咱 28nm 能堆，人家 7 nm 也能堆。。。

道阻且长，慢慢来吧。