5月17-18日丨2023高分子电磁功能复合材料及应用论坛

1  论坛背景

    随着高频通信、大数据、物联网、新能源汽车不断推进，电子产品朝着高频化、轻量化、精密化、个性化的方向发展，电磁干扰问题日益突出，严重影响电子设备的正常运行和信息的安全传递，这带来了大量的电磁屏蔽需求。电磁功能材料不断向高屏蔽效能、轻量化、柔性、耐腐蚀、功能化与结构化相结合、低成本发展，行业规模增长十分迅速，受到了更多关注。

   DT新材料特定于2023年5月在宁波举办2023功能高分子系列论坛-高分子电磁功能复合材料及应用论坛，分享先进的电磁屏蔽、吸收、反射材料、电磁屏蔽新工艺与新设备，加强产学研和上下游合作与交流，分享电磁功能材料技术和产业相关科技成果，诚邀您共同推动电磁防护领域创新发展。

2   组织机构

主办单位：DT新材料

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

3   时间地点

时间：2023年5月17日-18日

地点：浙江 · 宁波

4 主要议题

模块一：电磁功能材料产业宏观政策及发展趋势解读

包括但不限于：

1.电磁功能材料政策、趋势和新机遇

2.高频通信给电磁屏蔽材料带来的新机遇与新要求

3.电磁污染/电磁干扰给电磁屏蔽/吸波材料产业带来新机遇及应对方法

4.5G/FPC-FCCL（柔性）产业驱动电磁屏蔽材料未来发展方向

5.案例分析：电磁功能材料多维度设计与性能调控助力高频通信产业发展

模块二：高频通信与柔性电路应用

高频通信（包括但不限于）：

1. 5G、6G设备（电磁&射频）测试挑战与解决方案；

2. 高温、高导热吸波材料设计与制备（吸波+反射/低耗损介电）；

3. 高性能特种聚合物优化基站天线设计；

4. 先进碳材料在电磁屏蔽材料的意义与应用（石墨烯、碳纳米管、介孔碳、碳纳米纤维 ）；

5. 复杂电磁环境下电磁兼容的技术及挑战。

柔性电路（包括但不限于）：

1.新型高性能、多功能、智能可穿戴聚合物基电磁功能复材（如二维层状材料Mxene、气凝胶等）；

2. 新型多功能电磁屏蔽复合薄膜的开发及应用；

3. 芯片级电磁干扰屏蔽解决方案助力更小、更轻薄的电子产品设计。

模块三：智能网联汽车与电磁兼容及防护

包括但不限于：

1.智能网联汽车电磁安全前沿技术；

2.轻质电磁功能材料的性能调控与汽车应用研究（毫米波雷达）；

3.轻质高分子复合电磁泡沫材料的应用；

4.电磁功能材料表征、仿真、检测技术与方法；

5.电磁安全与标准化防护；

6.电磁屏蔽的结构优化、轻量化和精密注塑工艺。

注：以实际报告内容为准，若您有更好话题与建议，欢迎联系会务组！

5   论坛日程规划