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2025 年 09 月 08 日文章目录
阳光电源申请一种电路板组件及电气设备专利,减小对电器设备内部空间的过多占用
芯迈半导体申请半导体器件及其制造方法专利,降低器件的反向恢复电荷
尚阳通科技申请场效应晶体管及其制造方法专利,克服宽禁带半导体材料器件的沟道载流子迁移率高、驱动电压高和栅介质层可靠性差值的问题
矽焱微电子申请ESD防护器件及其制备方法专利,在一颗芯片上实现两颗不同电压二极管的集成
西谷芯创申请老炼台分布式监控系统专利,提升试验效率
芯动联科:惯性传感器、IMU等核心产品技术指标能满足人形机器人需求,将择机合作
荣耀终端申请扬声器及电子设备专利,减少所需要的磁铁的数量
歌尔股份申请发声装置和电子设备专利,提高发声装置中磁路系统的安装稳定性
3M申请制作具有狭缝图案的网状磨料制品专利,形成打开的磨料片材
湘能华磊申请一种倒装LED芯片的封装结构及方法专利,可根据不同尺寸外形的LED芯片进行自适应调整
奥迪康申请一种助听器专利,公开了一种助听器
山东锐华氟业申请一种单相浸没式冷却液的储装装置专利,防止氟化液对电器件降温时局部区域出现散热衰减
三星显示申请窗和包括窗的显示装置专利,提供窗和包括窗的显示装置
上海菱芰等申请低温水自然冷却系统及控制方法专利,突破传统水侧自然冷却的季节性限制
长江存储申请半导体器件等相关专利,能满足键合工艺要求
五年内预计“烧钱”超千亿美元 OpenAl试图自研芯片控制成本
星宇车灯申请基于遗传算法优化的智能车灯控制系统及方法专利,可自动调整车灯照明模式、亮度、照射角度
厦门市三安集成电路申请半导体装置及其应用专利,提升半导体装置的 ESD 防护性能
福莱盈申请线路板钻孔方法专利,提高钻头定位精度
上海集成电路装备材料产业创新中心申请金属-绝缘体-金属电容器结构及其制造方法专利,可优化掩模版的数量并降低刻蚀难度
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