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2025 年 09 月 08 日文章目录
北京集成电路装备创新中心申请衬底的刻蚀方法和半导体工艺设备专利,公开一种衬底的刻蚀方法和半导体工艺设备
长电科技申请封装结构及其制作方法专利,减少或避免焊接不良现象的产生
新凯来申请一种置中治具、晶圆定位装置及半导体加工设备专利,保证机械臂搬运的晶圆与卡盘的位置精确对准
江苏透波光电申请覆铜陶瓷基板分步去除钎焊料方法专利,在焊料去除过程中有效控制药水对铜层的咬蚀量
博展机械申请电子元件外壳组装灌胶设备专利,在组装精度等多方面展现卓越技术效果
格力钛新能源申请正极材料制备相关专利,缩短匀浆时间
通妙自动化申请全自动封装上下料系统专利,可实现支架升降装置在塑封装置与过渡区域间转移
上海华明电力申请换流变用大电流分接选择器及极性转换开关专利,涉及有载分接开关的领域
恩纳基智能装备申请一种TCB热压键合多自由度焊头专利,保证芯片的合格率
卓维电力申请一种固封中置式负荷开关专利,使负荷开关更加耐用、可靠
泰元达申请一种磁环翻转机构等专利,可适用于长进线和长绕线的产品绕线加工
无锡亘芯悦申请真空晶圆检测平台专利,节省大量空间和调试时间
浦成电气申请一种一二次融合柱上断路器专利,延长对一二次融合柱上断路器的使用寿命
沃斯托电气申请断路器操作机构及断路器专利,提供一种断路器操作机构及断路器
鼎隆新能源申请一种锂电池模组自动组装生产线专利,克服锂电池模组自动组装的效率低的问题
中欣晶圆申请硅片倒角晶粒残留控制方法专利,有效避免LTO层疏松引发的晶粒附着现象
辽宁亿金电子申请快速组装式串联型电容储能装置及其组装方法专利,能实现电容装置快速锁定解锁
肃菲电子申请一种高压直流温度保险丝专利,极大地缩短了过温保护的时间差
三星显示申请制造晶圆晶粒方法等专利,提供一种晶圆、晶圆晶粒和制造晶圆晶粒的方法
蜂巢能源申请电芯及电池包专利 防止封边区受拉后剥离失效
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