千亿智能座舱市场,需要怎样的芯片?
电子消费需求升级的驱动和ICT技术上车的使能下,汽车不再仅仅是一种机械出行工具,而是演进为一个智能产品。而在这场新汽车产业变革和产品形态重塑的过程中对芯片也提出了新需求。
因此,片厂商们也应声而动。12月14日,在“数字智能 低碳未来”OktoberTech英飞凌生态创新峰会上,英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟就介绍了英飞凌在汽车半导体领域推出的众多新产品,像是XENSIV™ 传感器、AURIX™MCU、HYPERRAM™存储器、和IGB...