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接前一篇,拓展一下:CMP终点检测EPD(End Point Detection)技术!
CMP 设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材 料的高效去除与全局纳米级平坦化。目前集成电路组件普遍采用多层立体布线, 集成电路制造的工艺...
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TA 很懒,什么都没有留下╮(╯_╰)╭