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光芯

LV0

发表了文章 2天前2025-05-22 09:51:49

Furukawa的VCSEL CPO方案

一、引言在日本信息通信技术研究所（NICT）主导的B5G Brighten国家项目框架下，日本古河电气（Furukawa Electric）的...

光芯 2天前2025-05-22 09:51:50

交换机、接口、开发、测试、服务器

发表了文章 3天前2025-05-21 14:26:47

Rain Tree Photonics：400G/lane 硅光行波MZ调制器的可行性

一、研究背景与目标数据中心中基于硅光子引擎的光收发模块已实现100G/通道规模部署，下一代200G/通道模块预计将更广泛应用，而后续400G/...

光芯 3天前2025-05-21 14:26:48

测试、模型、设计、优化、tree

发表了文章 3天前2025-05-21 14:26:08

高速低驱压硅基聚合物电光调制器

由德国KIT孵化的SilOriX公司专注于面向下一代光互连的高速硅基聚合物混合调制器，公司CTO及联合创始人Carsten Eschenbaum在O...

光芯 3天前2025-05-21 14:26:08

兼容性、设计、数据中心、网络、测试

发表了文章 5天前2025-05-19 10:04:36

Accelink USA：1.6T光模块与224G/lane技术的演进与突破

本报告来源于OCP EMEA 2025峰会上来自Accelink USA Corporation的Tiger Ninomiya发表的题目为Enabl...

光芯 5天前2025-05-19 10:04:36

系统、性能、产品、架构、设计

发表了文章 6天前2025-05-18 09:47:14

硅光与CPO的稳健制造：行业全链条技术协同与挑战解析

在人工智能技术爆发的背景下，数据中心面临前所未有的流量压力。现有基础设施无法承载AI驱动的超大规模数据传输需求，物理层技术成为瓶颈。集成光学PIC因其...

光芯 6天前2025-05-18 09:47:15

行业、接口、开发、芯片、测试

发表了文章 7天前2025-05-17 15:03:58

Accelink USA：低功耗LPO、LRO及液冷光模块

在AI领域迅猛发展的当下，光模块的需求呈现出指数级增长态势。然而，功耗问题却成为了亟待攻克的关键难题。在传统的可插拔光模块中，DSP模块，其中包含重...

光芯 7天前2025-05-17 15:03:58

优化、测试、交换机、设计、系统

发表了文章 7天前2025-05-17 15:02:48

光子集成OCS技术：从单材料平台到异质集成平台

剑桥大学的Richard Penty教授在OCP EMEA 2025上做了题目为Photonic Integrated Switch Fabrics...

光芯 7天前2025-05-17 15:02:48

架构、设计、数据中心、网络、重构

发表了文章 9天前2025-05-15 13:23:03

LPO光模块的现状、挑战及未来演进(CIG)

在光通信技术不断演进的当下，线性可插拔光学器件（LPO）成为备受瞩目的焦点。本次OCP EMEA 2025大会上，来自CIG USA的Michael...

光芯 9天前2025-05-15 13:23:03

测试、工作、索引、性能、原理

发表了文章 11天前2025-05-13 10:01:15

OCP EMEA 2025：Pilot Photonics应用于AI与云拓展的高功率、多波长激光器

OCP EMEA 2025大会上，Pilot Photonics的CTO兼联合创始人Frank Smith，围绕“用于AI和云扩展的高功率多波长激光...

光芯 11天前2025-05-13 10:01:15

产品、架构、数据中心、网络、芯片

发表了文章 11天前2025-05-13 10:00:17

OCP EMEA 2025：Nvidia介绍下一代AI系统的光子互连关键技术（可插拔/CPO/2.5D光学/OCS）

在OCP EMEA 2025大会上，Nvidia的Benjamin Lee发表了题为Photonic Interconnect for Next-G...

光芯 11天前2025-05-13 10:00:18

交换机、网络、系统、nvidia、架构

发表了文章 11天前2025-05-13 09:59:27

OCP EMEA 2025：Oriole介绍光子网络(OCS)赋能AI的挑战、机遇和演进

Oriole Networks是一家由英国UCL孵化的初创公司，核心方向是研发端到端的光网络方案，解决分布式AI训练的通信延迟，助力数据中心降低80...

光芯 11天前2025-05-13 09:59:27

网络、系统、工作、架构、连接

发表了文章 11天前2025-05-12 20:35:57

OCP EMEA 2025：华为 & 腾讯的LRO可插拔模块（VCSEL/SiPh）验证进展

在OCP EMEA 2025上，来自华为公司的Maxim Kuschnerov发表了题目为LRO-based Pluggable VCSEL and...

光芯 11天前2025-05-12 20:35:57

性能、华为、腾讯、网络、系统

发表了文章 16天前2025-05-08 13:27:05

微腔光频梳在超宽带通信中的研究进展与技术突破

本文是Bill Corcoran, Arnan Mitchell, Roberto Morandotti, Leif K. Oxenløwe & D...

光芯 16天前2025-05-08 13:27:06

通信、系统、效率、性能、优化

发表了文章 16天前2025-05-08 13:26:27

Broadcom报告：以太网重构 AI 分布式计算架构

在2025 OCP EMEA Summit上，Broadcom高级副总裁兼核心交换事业部总经理Ram Velaga发表了题为Balancing Co...

光芯 16天前2025-05-08 13:26:28

重构、分布式计算、架构、连接、内存

发表了文章 24天前2025-04-29 22:50:37

台积电2025 年北美技术研讨会：全面解析先进技术发展与行业未来（SemiVision报告）

在台积电 2025 年北美技术研讨会上，台积电全面介绍了一系列关键的先进技术发展，并深入剖析了塑造半导体行业未来的关键挑战与机遇。特别是高级技术高管...

光芯 24天前2025-04-29 22:50:38

数据中心、系统、芯片、行业、内存

发表了文章 27天前2025-04-27 13:10:37

异构集成技术与人工智能：从算力挑战到系统级创新

在人工智能飞速发展的当下，计算需求呈指数级增长，异构集成（Heterogeneous Integration, HI）技术成为推动AI硬件进步的关键力...

光芯 27天前2025-04-27 13:10:37

系统、芯片、人工智能、架构、设计

发表了文章 27天前2025-04-26 21:08:21

新加坡A*STAR IME：多芯粒(chiplet)异构集成互联技术(2.5D/3D封装、CPO)

随着生成式AI与高性能计算（HPC）对算力的需求呈指数级增长（年复合增长率超50%），单芯片晶体管密度提升面临物理极限与成本瓶颈。新加坡微电子研究院...

光芯 27天前2025-04-26 21:08:21

芯片、优化、开发、设计、系统

发表了文章 27天前2025-04-26 21:08:13

Semi Vision：台积电2025北美技术研讨会报告解析

搬运一篇Semi Vision对于台积电2025年北美技术研讨会的前沿资讯报告，以下为原文翻译。

光芯 27天前2025-04-26 21:08:13

系统、芯片、性能、架构、设计

发表了文章 30天前2025-04-24 13:34:04

OFC 2025三菱报告：高速EML的结构设计和封装优化

从市场趋势来看，AI集群对光收发器的需求呈现出强劲的增长态势。AI Scale out网络中光收发器数量持续攀升，同时，预计从2028年起，AI S...

光芯 30天前2025-04-24 13:34:04

设计、网络、性能、优化、集群

发表了文章 2025-04-232025-04-23 11:07:16

UCB的硅光MEMS OCS控制技术

电路交换的概念源于早期的电话交换机，通过物理连接实现设备间的通信，就像早期打电话时，接线员手动连接线路一样。而分组交换则是将数据分割成数据包，通过网...

光芯 2025-04-232025-04-23 11:07:17

芯片、优化、测试、连接、设计

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