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在ECOC 2025大会上,SMART Photonics高级产品经理Michiel Boermans分享了题为“Enabling InP PICs...
毫米波与太赫兹集成电路及芯片有望成为未来无线网络与高分辨率传感技术的核心支撑。然而,这些集成电路与芯片的设计过程极为复杂,不仅需要多年专业经验、精心定制手工设计...
在人工智能深度学习飞速发展的今天,支撑海量可训练参数的深度神经网络对硬件算力提出了极致要求——理想状态下,它需要具备统一内存的巨型GPU作为算力核...
AI/ML网络的核心诉求集中在高密度互连与低功耗运行两大维度。一方面,并行化训练要求GPU集群间实现海量数据的高速传输,机架内、机架间(行内)、园区...
本文章搬运自American University in Cairo机械工程系副教授Omar Abdelazizhe报告 ,Omar Abdelaz...
在AI大模型训练需求呈指数级增长的今天,数据中心的算力与功耗正逼近极限——据预测,到本十年末,AI工作负载的训练功耗需求可能激增200倍。传统数据中...
随着AI计算需求的爆发式增长,超大规模AI数据中心的网络架构正面临前所未有的挑战。从后端的纵向扩展(Scale-Up)、横向扩展(Scale-Out...
在高速光互联与高密度集成需求日益迫切的背景下,光子中介层芯片凭借其在光信号传输与电-光组件集成中的核心作用,成为数据中心、高性能计算等领域的关键技术...
新加坡初创公司New Silicon Corp. 是一家新加坡MIT联盟研究与技术中心(SMART)的孵化企业,SMART由美国麻省理工学院(MI...
在数据通信、量子计算等前沿领域,大规模光子集成电路(PIC)的性能直接取决于光信号传输过程中的损耗控制——低光学损耗是实现复杂功能集成、延长信号传输...
在OCP 2025全球峰会上,Micas Networks与Supermicro联合带来了题为“Breaking the Power Wall wi...
在OCP 2025全球峰会上,高速互连解决方案提供商Samtec发布了CPX架构,针对摩尔定律放缓背景下数据传输需求激增的行业痛点,提出了“一站式”...
在OCP 2025全球峰会上,Ciena公司高级热工程师Behzad Mohajer发表题为“可插拔光模块直插式液冷(Direct-To-Plug ...
随着AI集群规模呈指数级增长,从2023年的2万GPU集群跃升至2025年的300万GPU集群,网络可靠性、传输速率和部署灵活性成为制约AI基础设施...
2025年10月13日,在美国圣何塞会议中心举办的OCP Global Summit 2025全球峰会上,IPEC国际光电委员会(Internati...
在AI数据中心功耗与延迟双挑战日益严峻的背景下,光通信技术正从互联传输向计算核心渗透。Finchetto作为一家专注于全光解决方案的英国初创企业,提...
在2025年9月29日发布的ECOC 2025市场聚焦报告中,FibeReality以“数通调制器发展迎来关键十字路口”为题发表报告,围绕调制器历代...
2025年正值Google首款TPU(张量处理单元)发布10周年。过去十年间,每一代TPU系统均在性能、可扩展性与系统效率上实现跨越式提升,而这一演...
本文了提出一种基于硅光4×4×8空间-波长选择光开关(SWSS)的二维光交换高速互连方案,专为AI驱动的数据中心网络设计。该开关支持InfiniBa...
本次报告由 NVIDIA 公司科学家 Liron Gantz 在Optica Industry Meeting上报告,核心聚焦光学互连的研究愿景(非...
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