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光芯

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发表了文章 1天前2025-06-28 15:22:08

90万核心Cerebras晶圆级AI引擎：人工智能的终极“圣杯”？

过去十年间，人工智能应用呈现爆发式增长，这一趋势主要由图形处理单元（GPU）架构推动——其并行执行数千条指令的能力为AI计算提供了基础支撑。然而，随...

光芯 1天前2025-06-28 15:22:09

测试、架构、系统、芯片、人工智能

发表了文章 1天前2025-06-28 15:18:03

OCP Optical BoW 2.1光互连规范解析

BoW（Bunch of Wires）是一项由OCP ODSA工作组推出的并行接口协议，适用于Chiplet和芯片级封装的简单物理接口架构。2023年的时候...

光芯 1天前2025-06-28 15:18:04

效率、协议、芯片、架构、连接

发表了文章 4天前2025-06-25 09:49:09

古河电工：硅光技术赋能未来自动驾驶车载光网络

在汽车行业向自动驾驶转型的进程中，车载通信架构正经历深刻的技术革新。自动驾驶车辆配备了大量传感器，如4K摄像头、LiDAR（激光雷达）和雷达等，这些...

光芯 4天前2025-06-25 09:49:09

系统、自动驾驶、测试、数据、网络

发表了文章 5天前2025-06-24 10:46:07

Marvell AI Day：AI芯片进入定制化时代(2nm定制SRAM、先进封装、CPO光互连)

原文链接：https://www.marvell.com/content/dam/marvell/en/company/assets/marvell-custo...

光芯 5天前2025-06-24 10:46:07

性能、内存、设计、数据中心、芯片

发表了文章 8天前2025-06-21 11:02:30

当像素缩放遇上超广角：三星的自适应超表面微透镜技术破解CMOS传感器像差难题

移动相机对高分辨率CMOS图像传感器的需求推动像素尺寸向亚微米级缩放。微透镜（ML）阵列在收集光子和相位检测自动对焦（PDAF）中起关键作用，但其性...

光芯 8天前2025-06-21 11:02:30

设计、效率、性能、优化、工作

发表了文章 9天前2025-06-20 09:53:27

NUS & Marvell：基于FeFET＋铌酸锂调制器的大规模光电混合存算架构

在2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits会议上，新加坡国立大学NUS、新加坡下一代混合微电子中...

光芯 9天前2025-06-20 09:53:28

神经网络、amp、架构、设计、性能

发表了文章 10天前2025-06-19 10:09:56

GlobalFoundries：高性能计算中电光互连的关键技术突破与发展趋势

高性能计算（HPC）模块的数据带宽需求正推动电信号向光信号的转换变革。基于欧洲处理器计划（EPI）与Occamy项目的技术积累，GlobalFoun...

光芯 10天前2025-06-19 10:09:57

高性能计算、架构、解决方案、连接、系统

发表了文章 10天前2025-06-19 10:08:20

3D集成的平民化路径：基于芯片级减薄、后通孔TSV与Meta bonding的低成本原型方案

原文链接：https://xplorestaging.ieee.org/document/11007580

光芯 10天前2025-06-19 10:08:21

meta、服务、设计、芯片、原型

发表了文章 12天前2025-06-17 09:59:45

Nvidia集成光子学路线：CPO破局通信瓶颈，OIO重构芯片互联

在生成式AI爆发的今天，AI模型参数量与算力需求正以指数级速度增长。从2011年的AlexNet到2023年的PaLM，AI训练算力需求已从百te...

光芯 12天前2025-06-17 09:59:45

芯片、重构、nvidia、架构、通信

发表了文章 14天前2025-06-15 11:46:51

从IM-DD到相干传输：微环调制器突破技术瓶颈，实现1Tb/s净速率与5Tbps/mm带宽密度

2025年6月3日，《Nature Photonics》杂志刊发了加拿大拉瓦尔大学（Université Laval）电气与计算机工程系Shi We...

光芯 14天前2025-06-15 11:46:51

芯片、性能、im、工作、系统

发表了文章 17天前2025-06-12 13:03:04

从像素革命到全息未来：Swave试图用相变材料重构AI+AR显示生态

当拉斯维加斯的Sphere巨幕用2.68亿级像素震撼全球时，一家名为Swave的科技公司正试图以纳米级精度重塑显示技术的底层逻辑。在AI与空间计算融...

光芯 17天前2025-06-12 13:03:04

产品、搜索、芯片、原理、重构

发表了文章 18天前2025-06-11 14:05:42

光子存内计算硬件架构：从相变材料到非互易磁光材料的可扩展之路

本报告是匹兹堡大学Nathan Youngblood助理教授团队，针对光子存算一体架构的可扩展性难题，基于非易失性光学材料展开的前沿技术分享，题目为...

光芯 18天前2025-06-11 14:05:42

硬件、存储、编码、架构、模型

发表了文章 18天前2025-06-11 14:04:40

鹏城实验室/南安普顿大学/北大：基于PN双驱动的200 GBaud硅光MZ调制器

该研究成果由鹏城实验室、南安普顿大学光电子研究中心、北京大学电子学院等单位合作完成，于2025年6月6日发表在国际光学权威期刊《Optica》上（...

光芯 18天前2025-06-11 14:04:41

性能、重构、工作、设计、效率

发表了文章 20天前2025-06-09 17:10:58

博通发布全球首款102.4T交换机芯片Tomahawk6：定义超大规模AI网络核心架构

2025年6月3日，博通（Broadcom）正式发布Tomahawk 6交换机芯片系列，成为全球首款单芯片具备102.4 Tbps交换容量的解决方案...

光芯 20天前2025-06-09 17:10:59

集群、架构、交换机、网络、芯片

发表了文章 20天前2025-06-09 17:09:21

微纳光学3D打印技术：突破光子集成中的耦合损耗瓶颈(Nanoscribe)

在光子计算与集成光子学领域，光信号在波导与光纤间的高效耦合始终是核心挑战之一。在之前的一篇文章中，介绍了一种双光子打印实现大带宽的低插损无源耦合的方...

光芯 20天前2025-06-09 17:09:21

数据、芯片、解决方案、软件、设计

发表了文章 20天前2025-06-09 17:07:01

CPO的材料挑战与技术演进：从硅光子到先进封装的关键突破（SemiVision）

SemiVision近期更新了一篇关于共封装光学CPO材料的报告，聚焦于CPO封装和界面材料，重点阐述了紫外光学胶粘剂、液态模塑底部填充材料（MUF）...

光芯 20天前2025-06-09 17:07:01

芯片、性能、产品、供应链、设计

发表了文章 20天前2025-06-09 17:04:35

Nvidia高性能/低成本CPO创新方案：单模光纤 + 硅光集成偏振控制替代保偏光纤，实现2.7倍封装成本降低

在共封装光学（CPO）系统中，传统保偏光纤（PMF）阵列在外置光源（ELS）与光发射机间的连接面临高成本、高复杂度挑战。英伟达研究团队提出以单模光纤...

光芯 20天前2025-06-09 17:04:35

nvidia、高性能、工作、连接、系统

发表了文章 20天前2025-06-09 17:03:24

台积电先进硅光引擎COUPE最新进展！！！

本文是台积电（TSMC）在IEEE ECTC 2025会议上发表的论文，主要介绍了紧凑型通用光子引擎（COUPE）的晶圆级表征结果，及其在光学、电气...

光芯 20天前2025-06-09 17:03:24

测试、解决方案、系统、芯片、性能

发表了文章 20天前2025-06-09 17:00:16

IMEC：应用于CPO的低插损、高密度聚合物波导/硅光集成技术

(原文链接如下： https://opg.optica.org/optica/fulltext.cfm?uri=optica-12-6-821&id=57253...

光芯 20天前2025-06-09 17:00:17

芯片、优化、兼容性、解决方案、效率

发表了文章 20天前2025-06-09 16:57:42

HBM驱动AI突破：Chiplet生态中的内存革新(Alphawave Semi深度解读)

本文来自于Alphawave Semi公司资深产品经理Archana Cheruliyil的报告

光芯 20天前2025-06-09 16:57:42

模型、内存、数据、芯片、架构

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