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(该报告是今年OFC上OIF光互连论坛的开场报告，其实也没有太多新的信息，偏科普性质，简单收集一下)
MRHIEP（Manufacturing Roadmap for Heterogeneous Integration and Electronics...
共封装光学技术通过紧密集成ASIC与光学引擎，显著降低了AI计算中的互连功耗（达75%）与延迟，同时提升I/O密度。在Ranovus和联发科/富士康的这个合作...
台积电（TSMC）的报告主要围绕其在硅光子时代的技术进展、设计机会以及相关成果，具体内容如下：
在计算需求呈爆发式增长的背景下，Nvidia不断推陈出新。本文聚焦于Nvidia Blackwell架构背后的铜缆技术，阐述其在实现高计算性能和带宽...
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TA 很懒，什么都没有留下╮（╯＿╰）╭
