新启航半导体有限公司

文章/答案/技术大牛

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发表了文章 10天前2025-10-09 16:44:16

【新启航】玻璃晶圆 TTV 厚度在光刻工艺中的反馈控制优化研究

玻璃晶圆在半导体制造、微流控芯片等领域应用广泛，光刻工艺作为决定器件图案精度与性能的关键环节，对玻璃晶圆的质量要求极为严苛。总厚度偏差（TTV）是衡量玻璃晶圆...

新启航半导体有限公司 10天前2025-10-09 16:44:16

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发表了文章 20天前2025-09-29 13:44:13

【新启航】玻璃晶圆 TTV 厚度测量数据异常的快速定位与解决方案

玻璃晶圆总厚度偏差（TTV）测量数据的准确性，对半导体器件、微流控芯片等产品的质量把控至关重要。在实际测量过程中，数据异常情况时有发生，不仅影响生产进度，还可...

新启航半导体有限公司 20天前2025-09-29 13:44:13

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发表了文章 21天前2025-09-28 14:46:43

【新启航】《超薄玻璃晶圆 TTV 厚度测量技术瓶颈及突破》

我将从超薄玻璃晶圆 TTV 厚度测量面临的问题出发，结合其自身特性与测量要求，分析材料、设备和环境等方面的技术瓶颈，并针对性提出突破方向和措施。

新启航半导体有限公司 21天前2025-09-28 14:46:43

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发表了文章 2025-09-182025-09-18 15:04:07

【新启航】碳化硅外延片 TTV 厚度与生长工艺参数的关联性研究

碳化硅外延片作为功率半导体器件的核心材料，其总厚度偏差（TTV）是衡量产品质量的关键指标，直接影响器件的性能与可靠性。外延片的 TTV 厚度受多种因素影响，其...

新启航半导体有限公司 2025-09-182025-09-18 15:04:07

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发表了文章 2025-09-162025-09-16 13:44:13

【新启航】碳化硅 TTV 厚度测量中的各向异性效应及其修正算法

碳化硅（SiC）凭借优异的物理化学性能，成为功率半导体器件的核心材料。总厚度偏差（TTV）作为衡量 SiC 衬底质量的关键指标，其精确测量对器件性能和可靠性至关...

新启航半导体有限公司 2025-09-162025-09-16 13:44:13

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发表了文章 2025-09-122025-09-12 14:38:36

【新启航】高温环境下碳化硅 TTV 厚度在线测量系统的设计与实现

在碳化硅（SiC）材料的高温制备与加工过程中，总厚度偏差（TTV）是评估衬底质量的关键指标。然而，高温环境会使碳化硅材料产生热膨胀、物理化学性质改变等现象，导致...

新启航半导体有限公司 2025-09-122025-09-12 14:38:36

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发表了文章 2025-09-112025-09-11 13:26:39

碳化硅 TTV 厚度在 CMP 工艺中的反馈控制机制研究

化学机械抛光（CMP）工艺是实现碳化硅（SiC）衬底全局平坦化的关键技术，对提升衬底质量、保障后续器件性能至关重要。总厚度偏差（TTV）作为衡量碳化硅衬底质量的...

新启航半导体有限公司 2025-09-112025-09-11 13:26:39

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发表了文章 2025-09-102025-09-10 10:38:12

探针式与非接触式碳化硅 TTV 厚度测量方法对比评测

碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，在功率器件、射频器件等领域应用广泛。总厚度偏差（TTV）是衡量碳化硅衬底质量的关键指标，准确测量 TTV 对保障器件性能至...

新启航半导体有限公司 2025-09-102025-09-10 10:38:12

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发表了文章 2025-09-042025-09-04 09:41:55

【新启航】碳化硅 TTV 厚度与表面粗糙度的协同控制方法

本文围绕碳化硅晶圆总厚度变化（TTV）厚度与表面粗糙度的协同控制问题，深入分析二者的相互关系及对器件性能的影响，从工艺优化、检测反馈等维度提出协同控制方法，旨在...

新启航半导体有限公司 2025-09-042025-09-04 09:41:55

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发表了文章 2025-09-032025-09-03 11:46:59

【新启航】碳化硅衬底 TTV 厚度测量技术的最新发展趋势与未来展望

本文聚焦碳化硅衬底晶圆总厚度变化（TTV）厚度测量技术，剖析其在精度提升、设备小型化及智能化测量等方面的最新发展趋势，并对未来在新兴应用领域的拓展及推动半导体产...

新启航半导体有限公司 2025-09-032025-09-03 11:46:59

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发表了文章 2025-09-012025-09-01 12:07:43

碳化硅衬底 TTV 厚度测量技术的最新发展趋势与未来展望

新启航半导体有限公司 2025-09-012025-09-01 12:07:43

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发表了文章 2025-08-262025-08-26 17:02:13

碳化硅衬底 TTV 厚度测量中边缘效应的抑制方法研究

本文针对碳化硅衬底 TTV 厚度测量中存在的边缘效应问题，深入分析其产生原因，从样品处理、测量技术改进及数据处理等多维度研究抑制方法，旨在提高 TTV 测量准确...

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发表了文章 2025-08-252025-08-25 14:15:33

如何利用 AI 算法优化碳化硅衬底 TTV 厚度测量数据处理

本文聚焦碳化硅衬底 TTV 厚度测量数据处理环节，针对传统方法的局限性，探讨 AI 算法在数据降噪、误差校正、特征提取等方面的应用，为提升数据处理效率与测量准确...

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发表了文章 2025-08-202025-08-20 13:23:39

【新启航】探针式碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪的操作规范与技巧

本文围绕探针式碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪，系统阐述其操作规范与实用技巧，通过规范测量流程、分享操作要点，旨在提高测量准确性与效率，为半导体制造过程中碳化硅衬...

新启航半导体有限公司 2025-08-202025-08-20 13:23:39

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发表了文章 2025-08-182025-08-18 14:52:06

【新启航】碳化硅衬底 TTV 厚度测量中表面粗糙度对结果的影响研究

本文聚焦碳化硅衬底 TTV 厚度测量过程，深入探究表面粗糙度对测量结果的影响机制，通过理论分析与实验验证，揭示表面粗糙度与测量误差的关联，为优化碳化硅衬底 TT...

新启航半导体有限公司 2025-08-182025-08-18 14:52:06

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发表了文章 2025-08-152025-08-15 12:07:27

【新启航】国产 VS 进口碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪的性价比分析

本文通过对比国产与进口碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪在性能、价格、维护成本等方面的差异，深入分析两者的性价比，旨在为半导体制造企业及科研机构选购测量设备提供科学...

新启航半导体有限公司 2025-08-152025-08-15 12:07:27

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发表了文章 2025-08-132025-08-13 13:20:32

【新启航】《碳化硅衬底超薄化（<100μm）TTV 测量：挑战与解决方案》

我将从碳化硅衬底超薄化趋势及 TTV 测量重要性引入，分析超薄化（<100μm）带来的如衬底易变形、测量信号弱等技术挑战，再针对这些挑战提出包括改进测量方法、优...

新启航半导体有限公司 2025-08-132025-08-13 13:20:32

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发表了文章 2025-08-122025-08-12 13:31:46

激光干涉法在碳化硅衬底 TTV 厚度测量中的精度提升策略

本文针对激光干涉法在碳化硅衬底 TTV 厚度测量中存在的精度问题，深入分析影响测量精度的因素，从设备优化、环境控制、数据处理等多个维度提出精度提升策略，旨在为提...

新启航半导体有限公司 2025-08-122025-08-12 13:31:46

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发表了文章 2025-08-112025-08-11 11:30:47

【新启航】碳化硅衬底 TTV 厚度测量设备的日常维护与故障排查

本文针对碳化硅衬底 TTV 厚度测量设备，详细探讨其日常维护要点与故障排查方法，旨在通过科学的维护管理和高效的故障处理，保障测量设备的稳定性与测量结果的准确性，...

新启航半导体有限公司 2025-08-112025-08-11 11:30:47

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发表了文章 2025-08-092025-08-09 11:43:08

碳化硅衬底 TTV 厚度测量方法的优劣势对比评测

本文对碳化硅衬底 TTV 厚度测量的多种方法进行系统性研究，深入对比分析原子力显微镜测量法、光学测量法、X 射线衍射测量法等在测量精度、效率、成本等方面的优势与...

新启航半导体有限公司 2025-08-092025-08-09 11:43:08

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