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中国互联网络信息中心（CNNIC）创新业务所技术服务部
半导体先进封装工艺工程师 先进封装（Advanced Packaging）已成为延续芯片性能提升的关键路径
《迈向AGI时代：AI产品经理方法论》作者，专注人工智能、AI产品经理、AI产品。
遇事不决，可问春风。春风不语，即随本心
种一棵树最好是十年前，其次是现在。 2025年“揭榜挂帅” 专项赛挑战杯全国三等奖.
大三在读学生，平时会分享一些关于编程的技术和知识，希望可以和大家共同进步。
大二软件工程在读，极星会KOL，CSDN万粉博主
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会教书的工程师，懂硬件的程序员。 按下键盘写代码，拿起烙铁焊芯片。
在大厂十多年做测试，最近五年多数是在分布式系统、kv存储(尤其是redis)、云原生行业。
+V dolit66
努力成为高级生信工程师
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