暂无搜索历史
CMOS全称是Complementary Metal-Oxide-Semiconductor。中文学名为互补金属氧化物半导体。
多年前有幸进入浙江大学戴道锌教授课题组学习，虽然只是短短的3个月，学到的知识颇多，戴教授在光电子专业做出了很多不俗的成绩。以下节选他的部分课件学习一下集...
实际上，Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的论文《Cramming more components onto integr...
美国芯片与科学法案说白了就是约束芯片公司，有项目放在美国做，给钱减税供地，你要是敢卖给zg，那就是吃里扒外，有点像几十年前搞日本。
定义：将输出光输入到示波器的垂直放大器，把产生水平扫描的锯齿波周期与码元定时同步，则在示波器屏幕上可以观察到类似人眼的图像，称为眼图。
光刻作为IC制造的关键一环常常被人重视，但是光刻胶最后都是作为牺牲层被去掉的，如何快速、干净的去除工艺后的光刻胶是一个经常被疏忽的问题，但是很重要，直接影响了产...
钙钛矿材料最早是从事压电材料研究的时候接触到。钙钛矿最早最多研究的是GaTiO3，所以中文直接喊钙钛矿材料。
GaN作为第三代半导体的典范正在被广泛使用，就连电梯间也能看到快充品牌直接拿GaN做广告语了。
据欧洲媒体《JUVE Patent》报导，上周，诺基亚（Nokia）在德国起诉OPPO及其子公司OnePlus专利侵权的诉讼案正式宣判，诺基亚赢得了专利诉讼，o...
最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet...
最近有人问我光刻胶曝光的原理和正负光刻胶的主要组分是什么，我也只是知道是这么一回事，但是里面包含许多专有名词还是挺拗口的，反正我是不想去记它。
做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传...
激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。
在ResearchGate上看到有印度小伙问关于IPA的问题，感觉大家的讨论还挺有意思，我们也聊扯一下IPA的应用。
光刻胶在做完后续成形工艺之后，PR就不需要了，而且还要去除的很干净，减少多后续工艺的影响。
激光芯片有AR（增透膜）和HR高反射膜，出光面都是从AR面出来，封装的时候AR面也要露出热沉一段距离，防止P面被脏污。
所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片就是集成的模拟电路，用于处理模拟信号。如图1所示，物理世界的温度、热度、压力、声音等外界信号经传感器转化为电信号，这些信号大多...
但凡说到激光器，人们必须提及Vcsel，也就是垂直腔面发射激光器：Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser。
上几天研究了一下GaAs的抛光，其实化合物半导体的抛光都会面临薄晶圆强度小，晶圆有着天然的解离镜像，容易裂片的问题。
暂未填写公司和职称
暂未填写个人简介
暂未填写技能专长
暂未填写学校和专业
暂未填写个人网址
暂未填写所在城市
