泰丰瑞电子

文章/答案/技术大牛

发布

LV0

发表了文章 15天前2025-10-04 17:31:25

硅光芯片封装

泰丰瑞电子有限公司致力于计算光互连芯片与封装，利用光互连实现片间超高速互联，构建模块化、可扩展的“超级芯片”，大幅扩展算力节点规模，以支撑AI算力进一步增长。同...

泰丰瑞电子 15天前2025-10-04 17:31:25

芯片

发表了文章 28天前2025-09-21 14:15:03

绝缘涂层键合线第二焊点键合技术两段式Pro-Stitch键合

采用两段键合的主要目的是为更好去除键合线的绝缘涂层，提高第二焊点Pull Stitch特别是针对BOSB(Bond-Stitch-On-Ball)改善Bump ...

泰丰瑞电子 28天前2025-09-21 14:15:03

芯片

发表了文章 28天前2025-09-21 14:14:16

助焊剂的选择

焊接过程中使用的一种关键辅助材料，尽管它可能不像焊料那样显眼，但它在确保焊接质量方面起着至关重要的作用。助焊剂通常是一种化学混合物，包含树脂、活性剂、溶剂和其他...

泰丰瑞电子 28天前2025-09-21 14:14:16

芯片、工业物联

发表了文章 28天前2025-09-21 14:13:38

Au)绝缘涂层键合线通用性数据表

绝缘涂层键合线，通常用于电子元器件、集成电路（IC）封装、电力设备以及其他需要导电连接且同时要求电气隔离的应用中。这种线材由金属芯线和外部的绝缘涂层组成，主要用...

泰丰瑞电子 28天前2025-09-21 14:13:38

AI 互动体验展

发表了视频 2025-02-102025-02-10 11:22:33

59秒

绝缘涂层键合线的应用

2025-02-10

发表了文章 2025-02-102025-02-10 11:22:15

一种新型RDL PoP扇出晶圆级封装工艺芯片到晶圆键合技术

扇出型晶圆级中介层封装（ FOWLP）以及封装堆叠（Package-on-Package, PoP）设计在移动应用中具有许多优势，例如低功耗、短信号路径、小外形...

泰丰瑞电子 2025-02-102025-02-10 11:22:15

芯片

发表了文章 2024-11-122024-11-12 18:42:06

绝缘涂层键合铜线的互联技术及工艺制程的改进与验证

分析引线框架封装中绝缘涂层键合铜线键合的SSB（Stand—off Stitch Bond）互联的各种技术难点，并研究和验证解决方案。从芯片、制具、材料、工艺等...

泰丰瑞电子 2024-11-122024-11-12 18:42:06

可靠性测试

发表了文章 2024-11-112024-11-11 10:28:32

多层堆叠芯片黏结层在回流焊时的可靠性分析

细观力学模型，该模型同时考虑了热膨胀和蒸汽膨胀对叠层芯片尺寸封装(SCSP)中芯片黏结层变形的影响。当初始温度确定时，由该模型可求得给定温度下芯片黏结层内部的蒸...

泰丰瑞电子 2024-11-112024-11-11 10:28:32

可靠性测试

发表了文章 2024-11-112024-11-11 10:24:43

绝缘涂层键合金线

随着半导体行业继续向更高的引脚(Lead Finger)、更细的间距、多排接合焊盘和多堆叠芯片器件发展，通过引线键合的互连成为当今半导体封装工艺的挑战。泰丰瑞电...

泰丰瑞电子 2024-11-112024-11-11 10:24:43

芯片

订阅了专栏 2024-11-112024-11-11 10:12:53

先进封装

高性能芯片制造

8 文章4 订阅数

加入了专栏 2024-11-112024-11-11 10:12:53

先进封装

高性能芯片制造

8 文章4 订阅数

创建了专栏 2024-11-112024-11-11 10:12:53

先进封装

高性能芯片制造

8 文章4 订阅数

个人简介

西安泰丰瑞电子科技有限公司 | 工艺工程师
半导体先进封装工艺工程师先进封装（Advanced Packaging）已成为延续芯片性能提升的关键路径
暂未填写技能专长
暂未填写学校和专业
暂未填写个人网址
陕西省 | 西安市
加入社区时间：2019-01-11

个人成就

获得 3 次赞同
文章被阅读 1.6K 次

关注了：0关注者：7