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国产DDR存储芯片以长鑫存储（CXMT）为代表，已实现从DDR4到DDR5的全系列覆盖。DDR4采用19nm工艺，单颗芯片容量达16Gb，支持1.2V电压，最高...
汽车MCU（微控制器单元）作为车载电子系统的“神经中枢”，集成CPU、内存、通信接口等模块，承担实时控制与数据处理任务。
一、ICTC测试的核心框架与测试项 ICTC（In-Circuit Test and Characterization）测试是半导体制造中确保芯片电气性能与功能...
英制：如0805表示尺寸（长0.08英寸，宽0.05英寸），对应公制2012（2.0mm×1.2mm）。
早期失效筛选：通过高温、高压、高湿等应力加速缺陷暴露，剔除MTBF＜10万小时的早期失效品（如芯片封装裂纹、焊点虚接）。
核心特点：基于电容电荷存储数据（1T1C结构），需定期刷新（64ms周期），密度高、成本低，用于主存。例如，DDR5-6400颗粒带宽达51.2GB/s，采用P...
近期充电宝召回事件（如某品牌召回超120万台产品）暴露出电池电芯与电源芯片可靠性测试的关键作用。这一事件的核心原因是上游电芯供应商某公司在生产过程中违规变更原材...
在半导体芯片从设计到量产的全流程中，芯片测试座的评估与测试是不可或缺的关键环节，其核心价值体现在以下几个方面：
在当今通信技术高速发展的时代，从 5G 网络的广泛部署到物联网的蓬勃兴起，射频（RF）芯片在各类电子设备中扮演着核心角色。RF 芯片负责处理高频信号，实现数据的...
物理连接与适配：芯片测试座负责将待测芯片与测试设备进行稳固且精准的对接。不同类型的芯片，如采用 BGA（球栅阵列）、QFN（方形扁平无引脚封装）、DFN（双边扁...
OBU 即 On Board Unit 的缩写，中文名为车载单元，是车辆用于为各种应用传输和收集数据的微波设备 。在智能交通领域，尤其是不停车电子收费系统（ET...
当下的国产芯片产业正奋力突围，力求在国际舞台上占据重要一席。而在这一征程中，芯片测试环节作为确保芯片质量与性能的关键关卡，其重要性不言而喻。芯片测试夹具作为连接...
芯片测试座，作为半导体测试流程里的关键部分，在连接芯片与测试设备中扮演着桥梁角色，承担着多项关键功能，对保障测试的精准性与可靠性意义重大。
碳化硅（SiC）功率器件凭借高耐压（1200V~10kV）、高频特性及高温稳定性（>200℃），在新能源汽车、光伏逆变、工业电源等领域逐步替代硅基IGBT。但其...
当信号电流流经初级绕组时，产生的磁场会在次级绕组感应电压。连接负载后，负载中将产生交流电流。 关键公式（以图1c为例）：
随着全球半导体产业链竞争加剧，日本Enplas等海外测试座厂商因供应链限制和技术封锁逐步退出中国市场，国产芯片测试设备面临严峻挑战。在此背景下，鸿怡电子凭借高精...
半导体芯片测试是确保芯片从设计到量产全流程质量的核心环节，而功能测试、性能测试、可靠性测试则是这一过程中的三大支柱。三者相辅相成，缺一不可，共同保障芯片的“正确...
半导体芯片测试是确保芯片性能、可靠性和良率的核心环节，其中晶圆测试（CP）、成品测试（FT）和自动化测试设备（ATE）构成了测试流程的三大支柱。随着芯片复杂度提...
传感器芯片作为智能化时代的“感官神经”，其测试技术正朝着高精度、多模态与全场景覆盖演进。鸿怡电子通过定制化芯片测试座、芯片老化测试座与端到端芯片编程烧录座，为汽...
随着智能网联汽车的快速发展，车辆内部电子控制单元（ECU）数量激增，动力总成、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车身控制等功能对车载通信网络的稳定性与速率提出了更高...
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