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高带宽内存 (HBM) 正在成为算力提供商的首选内存,由于 AI/ML 的需求,使用量也在继续增长,HBM 提供紧凑的 2.5D 外形尺寸,可大幅减少延迟。
SoC 中不断添加处理核心,但它们不会都得到充分利用,因为真正的瓶颈没有得到解决。
今年年初,大多数人从未听说过生成式人工智能。现在整个世界都在竞相利用它,而这仅仅是个开始。量子计算、6G、智能基础设施等新市场领域专用处理正在加速对更快、更高效...
glitch功耗并不是一个新现象。在先进节点上,glitch功耗问题正变得越来越突出,没有一种解决方案适用于所有芯片或设计类型。
随着芯片被用于很多关键的应用,芯片内部的交互数量也在增加,形式验证在芯片研发流程中的角色也越来越多。
尽管多年来一直预测DRAM将被其他类型的内存所取代,但它至今仍然是几乎所有计算芯片中必不可少的组件。DRAM的足迹没有消失,而是一直在增加,DRAM类型的选择也...
在基于RTL的芯片研发流程中,我们对于RTL开发时的功耗优化投入了大量精力,但这只是可以节省的功耗的一小部分。该行业转向更大算力系统的愿望受到热量的限制,因此越...
人工智能正在影响几乎所有可以想象的应用领域,但它越来越多地从数据中心data center转移到边缘edge,在那里需要比过去更快地处理大量数据。
功耗是一个无处不在的问题,如果不考虑整个系统,就不可能优化系统的能耗。在硬件实现的优化方面已经取得了巨大的进步,但这完全不够。
尽管SRAM的设计年代久远,但它已成为AI的主力存储器。但SRAM无法进一步缩放对功耗和性能目标提出了挑战,迫使系统从硬件创新到重新思考系统整体的布局。
移动数据既费时(latency)又费力(power),开发人员正在寻找减少数据移动距离的方法,这意味着使数据和内存更接近彼此。
就在几个月前,生成式人工智能还只是对未来可能性的承诺。今天,几乎每个有一丝好奇心的人都尝试过 ChatGPT。大多数人都对它的功能印象深刻,但同时也看到了它的局...
半导体IP行业正在经历转型,新的半导体IP公司更难建立自己的地位,老牌的半导体IP公司维护自己的信誉也非常困难。
随着各种消费类设备智能化的巨大增长,这些应用正变得更加以数据为中心data-centric和计算密集型computation intensive。从IC设计的角...
对于那些刚开始使用 HDL(如 VHDL 和 Verilog)进行编程的人来说,运行仿真以更好地了解该语言的工作原理非常重要。我们来看看四个仿真器——Icaru...
在过去的 20 年里,集成电路 (IC) 行业的发展是难以想象的,我们现在正在见证下一阶段的变化。为了利用半导体工艺的进步带来的机遇,需要不断开发新的工具和方法...
硅基科技的核心就是电子元件的演变,特别是它们如何集成和互连。这些技术创新中最具突破性的创新之一是System-on-a-Chip(SoC)。要充分掌握SoC发展...
如果你要购买一台新计算机,有两种主要的 CPU 架构可供选择。Windows PC 通常建立在 Intel 和 AMD 使用的 x86 平台上,而 Apple ...
美光本周宣布,它已经开始对其 256 GB multiplexer combined (MCR) DIMM 进行采样,这是该公司迄今为止容量最大的内存模块。这些...
RISC-V代表了处理器架构的范式转变,特点是其开源模型简化了设计理念并促进了全球community-driven的开发。RISC-V导致了处理器技术发展前进方...
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