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OFC 2024已经开始,各家公司都在周一见,给出自己一年来的成绩单,争相报道自己的最新成果。这篇笔记介绍下Intel在optical IO的最新进展,先睹为快...
后台有读者问到rack/board/module/chip间的信号互联,小豆芽这里做个梳理,方便大家参考。
先简单介绍下Nubis Communications公司,这家名中带牛的公司成立于2020年。公司前面3年处于stealth mode,于2023年2月份发布其...
新年伊始,祝大家龙行龘龘、前程朤朤!在ISSCC2024上,Intel展示了其在CPO领域的最新进展"A 4×64Gb/s NRZ 1.3pJ/b Co-Pac...
本周二(1月16日)EDA巨头Synopsys宣布以350亿美金收购工程仿真软件巨头Ansys,双方已经达成协议。这篇笔记简单梳理下相关的发展脉络,聊一聊这两家...
硅光芯片有望于应用于航天系统中的数据通信,但是外太空中的环境与数据中心的环境差异巨大,充斥着电磁辐射与高能粒子,光器件的性能是否会受影响?美国Delaware大...
本文旨在使用智能版图设计工具PhotoCAD帮助用户快速创建基于光栅的链路结构,通过工具创建的版图文件支持多种形式导出,从而方便用户后续导入仿真软件作进一步结构...
在2023 OCP全球峰会上,三星提出了在HBM与Logic芯片间采用Optical IO技术进行数据互联,并给出了两个可能的芯片架构,如下图所示。
前面根据ECTC 2023的会议文章,介绍了Broadcom的CPO技术(Broadcom的CPO进展)。但文中的CPO产品并不是Broadcom最新一代CPO...
最近,硅光领域的初创公司 SiLC Technologies 推出了一系列名为 Eyeonic Vision 的产品,可应用于商用 FMCW 激光雷达。这些产品...
前段时间,关于TSMC和Nvidia、Broadcom合作开发硅光技术的新闻引起了大家的广泛关注。巨头们的强强联合,必定会对硅光产业带来深远的影响。Broadc...
NVLink是Nvidia开发的一项用于GPU之间点对点高速互联的技术,其旨在突破PCIe互联带宽的限制,实现GPU芯片间低延迟、高带宽的数据互联,使得GPU间...
Ayar Labs公司一直在积极推动其硅光互联技术,拓展其应用领域。去年10月份,世界最大军火商Lockheed Martin公司发布PR, 与Ayar Lab...
最近室温超导的报道此起彼伏,物理学家们多年的梦想与追逐有望得以实现,确实振奋人心!大家都在争分夺秒地制备材料,希望能复现出韩国人的实验结果。LK-99, 念念不...
800G光模块今年开始量产,由于ChatGPT等AI技术的爆发,进一步增加了市场对800G光模块的需求。这篇笔记梳理下800G光模块的信息,方便大家参考。
2021年,TSMC在Hotchips会议上公布过其硅光封装路线,具体可参见小豆芽的这篇笔记TSMC的硅光封装路线。时隔两年,在今年的ECTC会议上,台积电展示...
去年十月份,小豆芽介绍过Intel研发的用于CPO产品的可插拔光连接器(Intel的可插拔硅光连接器)。当时Intel并没有透露具体技术细节,小豆芽做了一些猜想...
几位硅光大佬最近合作撰写了一篇文章,贴在了arXiv上。文章整理总结了当前硅光技术的技术难点与发展趋势,并展望了下一代硅光技术,高屋建瓴,非常值得一读, 原文链...
新年伊始,首先祝大家新年快乐,2023年诸事顺利!也感谢大家一直以来对小豆芽的关注与支持。
最近ChatGPT非常火爆,小豆芽试着和它就硅光技术展开了一些问答。蹭下热点,看看它对硅光技术的认识深度。以下是一些对话内容,供大家参考。
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