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5月27日消息,近日瑞士生物计算初创公司FinalSpark推出了全球第一个基于体外生物神经元的在线生物计算平台“Neuroplatform”,能够进行学习和处...
5月27日消息,据韩国媒体Business Korea报道称,针对此前三星高带宽內存(HBM)未通过英伟达(NVIDIA)认证是因为功耗及散热问题的消息,三星予...
5月27日,联发科举行股东大会,董事长蔡明介表示,5G、AI、车用及Arm构架运算市场将是公司未来10年布局重心。副董事长兼CEO蔡力行则指出,公司今年会努力达...
5月26日,第七届数字中国建设峰会期间,中国移动正式发布了由万卡级智算集群、千亿多模态大模型、汇聚百大要素的生态平台共同构成的“九天”人工智能基座。
5月25日消息,据俄罗斯塔斯社报道称,在CIPR 2024会议期间,俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克(Vasily Shpak)告诉塔斯社记者,俄罗斯...
近日,北京大学王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授课题组与中国科学院微电子研究所杨妍研究员等合作者,将大规模硅基集成光芯片与拓扑光学紧密结合,首次实现了一种完全...
5月24日消息,据路透社消息,由于特供中国市场的人工智能(AI)芯片H20系列需求不佳,英伟达已经下调了H20系列芯片的价格。
5月24日,龙芯中科通过官方微信公众号宣布,中国移动近日发布《中国移动2024年PC服务器产品集中采购(标包21)中标候选人公示》显示,浪潮龙芯3C5000 C...
5月23日,台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动,分享了台积电最新的技术进展与产能布局,同时还确认台积电南京厂近日获得了美国商务部的“无限期豁免”许可。
继去年11月推出天玑9300,率先将生成式人工智能(AI)带入到智能手机端之后,芯片大厂联发科(MediaTek)为了引领移动生态抓住“生成式AI手机”市场机遇...
5月9日消息,据财联社报道,昨日华为花粉俱乐部里传出消息称,“华为海思半导体董事长何庭波,终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山会战”中...
根据美国半导体协会(SIA)及波士顿顾问公司(BCG)最新发布报告指出,随着美国“芯片法案”的推动,美国本土的半导体制造能力将快速提升,预计在2032年前,美国...
5月9日消息,苹果近日正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中,新的iPad Pro则是采用了OLED面板,并且直接跳过了M3处理器,直接...
5月8日消息,据天风国际分析师郭明錤最新的预测,英伟达下一代AI芯片R100将在2025年4季度量产,相关系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。
5月7日,据“中国光谷”消息,武汉凌久微电子有限公司(简称“凌久微”)宣布,其自主设计的第二代图形处理器(GPU)GP201已成功量产上市。
近日,三星电子和新思科技(Synopsys)共同宣布,三星电子采用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件,成功完成了基于其3nm GAA晶体管...
5月6日消息,据外媒报道,DRAM內存发明人Robert Dennard于2024年4月23日逝世,享年91岁。
5月6日消息,近日高盛发布了一项最新的研究报告称,随着人工智能的快速发展,对于算力的需求也是越来越高,由此也带来了对于电力需求的大增,预计到2030年,全球AI...
近期有媒体报道称,日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报告,发现该系列手机元器件已实现90%以上...
5月2日消息,Rambus公司最近发布了全新的DDR5 RDIMM服务器内存专用PMIC电源管理芯片系列,为数据中心提供了强大的性能支持。
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