MediaTeck Dimenstiy 1000 5G SoC提供空前的(unparalled)性能,超快的网络速度和无缝的连接。
MediaTek于2019年11月26日发布 5G SoC产品线,支持无与伦比的性能组合 - 连接,多媒体,AI,图像处理能力的创新,是高端和旗舰5G手机芯片的有力争夺者。
Dimensity代表了向新移动时代的跨进 -- the fifth dimenstion - 激活行业创新并给消费者带来更多的5G连接的可能。
Dimensity 1000是MTK 5G SoC产品家族的第一款产品,集成5G Modem,7nm工艺制造。
第一款支持Dimensity的智能手机将于2020年第一季度上市。
Dimenity 1000 5G SoC支持双运营商聚合(two carrier aggregation, 2CC CA),在sub-6GHz频段,下行速率高达4.7Gbps,上行速率高达2.5Gbps。
支持 Sub-6GHz SA/NSA双组网模式,并支持从2G到5G的多模式兼容。
Dimensity支持最新的Wi-Fi6和Bluetooth 5.1+,上行和下行速度超过1Gbps。
Dimensity 1000内置4核心Arm 运行速率达2.6GHz的Cortex-A77核心,和4革新运行速度达2.0GHz的Arm Cortex-A55核心。这种大核加小核的设计,即可保证了高性能,又兼顾了低功耗。同时Dimensity 1000也是业内第一款内嵌Arm Mali-G77 GPU的芯片。
MTK Dimensity 1000同时支持 MediaTek AI Processing Unit - APU 3.0,是前代APU性能的两倍,高达4.5TOPS。
MTK Dimensity 1000主要技术能力如下 -
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