PCB的一些布线规则

电路的种类也蛮多的，有功率型的、也有高频高速的、以及常说的模拟电路、数字电路等等之类，功率类型的接触不多，一般我设计该类型的电路都是线宽会弄很大，然后耗电流十分大的走线做下开窗操作等，当然具体的电流对应的线宽以及孔径大小也是有规律的，这个可以自行上网了解，在此不做多余的讲述。

一般在进行高速的PCB设计时，都将会考虑信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁干扰（EMI）以及时序（Timing）等，不过大部分最开始学习PCB设计的时候当然不会考虑这么多了，毕竟最初感觉就是只追求功能效果对了就行的那种，我最初是这样的，不知道你们是不是……，我也是后来慢慢接触，才开始有相应的考虑，不过个人觉得自己学得并不是很好，毕竟上面说的那些都是一门大学问，要学好的话需要好好下一番努力，而且要学会多用软件，以上说的那几个东西一般是需要仿真验证相关后才会进行的，废话就不多说了，直接介绍些布局设计的规则，或者说一些经验吧。

布线区离板边一般是大于5毫米进行设计

接插件、体积较大的要考虑好摆放位置，比较重的放板中间些，不然板子可能容易断

比较核心的芯片可作为中心进行摆放，类似BGA这种球形焊盘的就放到板子不容易变形的地方，不然随便少掉一个球没焊接上，可能芯片就不工作了。

发热元件要放到利于散热的地方、多打点过孔散热，也要原理热敏元件，如果功率真的很大，可以考虑加风扇……

高频的元器件尽可能近的进行摆放，减少分布参数和电磁干扰

模拟地和数字地要做好隔离

用同一个电源的器件最好放一块，方便电源分割

高频滤波电容靠近芯片的电源管脚，电要先经过电容再输入芯片，这个有时候很容易被忽略，就直接摆的电容

有阻抗要求的话，要根据自己的板材等等做好阻抗匹配的计算，可以用SI9000也可以ADS等等，能计算相应的阻抗，有些电路EDA工具也是自带了阻抗简单计算的工具，比如Cadence的allegro

电源端接电容滤波，大电容滤低频信号，小电容滤高频信号

CMOS器件不用的管脚接地或者接正电源

固定孔，也就是定位孔，半径6mm内不放其他元器件

走线部分的话，电流大的线宽点；频率高、速度快，线尽量短；避免形状突变；差分线做好包地处理；时钟信号的走线要避免串扰的产生，尽量不要和其他信号线平行，或者远一点，中间加个地隔开；走线如果需要改变方向的话，转角不要直角，信号会有损耗，使用圆弧或者45°折角；模拟信号走线线宽10mil以上；如果可以不使用过孔，就尽量避免使用吧；信号走线远离晶振电路；晶振走线尽量短，外壳可以的话要接地，地线尽量宽；

多层板的话，噪声会相对双层板的小点，不过成本要高点，关于层叠的设计这些就不做相关描述了。

……

PCB布线的规则就讲这么些吧，觉得有点零散了，上面可能有很多专有名词对于新手来说不太了解，建议百度，然后根据相应的书籍或者资料进行学习，规则也肯定不止上面所说的这些，还有很多需要自己的进行了解，不一样的方向会有不同的设计要求~