台积电3D堆栈封装技术进入测试阶段，谷歌AMD或成为首批客户

多名消息人士称，此技术将有助于半导体产业改变当前摩尔定律难以延续的现状。

策划&撰写：小波点

据国外媒体报道，谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，或将成为这一芯片封装技术的首批客户，这一技术预计在2022年开始大规模设产。

据悉，谷歌计划将此3D堆栈封装技术应用于公司的自动驾驶系统以及芯片方面；AMD则作为也让微处理器竞争对手，迫切希望利用最新的芯片封装技术抢占市场先机。

台积电的3D堆栈封装技术名为“SoIC（System on Integrated Chips）”，该方案能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片，封装到一个实体中，能使芯片组体积更小、性能更强，能效也会有提高。

2018 年 4 月，在美国加州圣克拉拉举行的第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了这一技术方案，它的出现，迎合了“异构小芯片集成”的趋势，是该领域的关键技术之一。

从外媒的报道来看，谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术，改善自家产品的性能。

早前有消息称，目前台积电正在为该技术建设工厂，工厂预计2021年落成