2021年芯片行业发展研究报告
第一章 行业概况
芯片，有广义和狭义之分，广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。集成电路（Integrated Circuit, IC）或称微电路（Microcircuit）、微芯片（Microchip）、晶片/芯片（Chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
图 芯片产业链全景图
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
▷ 小型集成电路（SSI, Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以。
▷ 中型集成电路（MSI, Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。
▷ 大规模集成电路（LSI, Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。
▷ 超大规模集成电路（VLSI, Very large Scale Integration）逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。
▷ 极大规模集成电路（ULSI, Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。
▷ 巨大规模集成电路（GLSI, Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。人才的数量与质量直接决定了芯片的发展水平和潜力。目前，全球芯片人才分布不均且短缺。
芯片设计可分为前端和后端，前端主要负责逻辑实现，后端跟工艺紧密结合。前端技术主要将设计 HDL 编码转化为 netlist 门级网表，并进行一系列的仿真、验证，使门级电路图从规格、时序、功能上符合要求；后端主要是将对门级电路图布局、布线，生成版图，同时对信号完整性、版图的合规性、工艺要求 等进行验证。
图 芯片设计和生产流程图
图 中国2004-2018 集成电路销售额情况
芯片硬件成本占比15%-33%，软件成本占比近50%。一枚芯片硬件成本包括晶圆成本、掩膜成本、封装成本、测试成本四部分，占到整体芯片成本的15%-33%，硬件成本具有规模经济，量产有助于成本的降低；软件成本主要包括研发、设计成本等，视芯片研发难度而定，平均占总成本的50%，如Intel新一代消费级芯片Lake Crest仅前期研发就投入了3.5亿美元；其他人力成本等占6%-8%，市场消费级芯片平均毛利率在34%-39%之间。
图 芯片定价标准
截止2021年4月28日，芯片成份板块沪深成分股个数为73，在近几年中呈上升趋势。企业总市值在近几年逐年上升，截止2021年4月28日，企业员工总数达340636人。
图 员工总数、成分股个数及总市值合计
芯片将催生新技术、新产品、新产业、新业态、新模式，实现社会生产力的整体跃升，推动社会进入智能经济时代。目前中国大型企业基本都已在持续规划投入实施芯片项目，而全部规模以上的部分企业已将芯片与其主营业务结合，实现产业地位提高或经营效益优化。
第二章 商业模式和技术发展
2.1 产业链价值链商业模式
2.1.1 芯片产业链
芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。
图 芯片产业链及上下游
IC封测属于半导体制造后端制程，为半导体产业链的必要一环。集成电路产业链是半导体产业的典型代表。从制造流程上看，IC产业链分为 IC 设计→IC 制造→IC 封测。IC封测为后端制程，是产业链的必要环节，业绩好坏与半导体整体景气程度高度相关。制成芯片之后交付整机厂商应用于广泛的终端产品，包括PC、手机、汽车电子、物联网、VR等。。
2.1.2 商业模式
依据 IC 产业链设计、制造、封测三环节的不同组装形式，IC 产业存在两种生产模式：1）IDM 模式； 2）Fabless+代工模式。早期采用 IDM 生产模式，由一家厂商同时完成设计、制造、封装环节。这种模式下厂商需投资大额资金建生产线，具有重资产、高风险集中等弊端。然而，随着行动装置的流行，下游终端需求变化加速，IDM 生产模式渐不具备经济效益。Fabless+代工模式应时崛起，Fabless+代工模式采用专业分工模式，设计、制造、封测三环节分别由专门厂商完成。这种模式规避大额资金建设，同时满足市场对于微型化、更强功能性、高度定制化的需求。
图 IC 产业两大生产模式
表 以中芯国际为例分析主营结构
2.2 技术发展
对国内芯片行业的各个专利申请人的专利数量进行统计，排名前十的芯片公司依次为：中兴通讯、格力电器、京东方A、比亚迪、四川长虹、海信视像、深康佳A、大族激光、烽火通信、大华股份等。
表 国内专利排名前十芯片公司
按照富士电机和三菱电机的标准，目前IGBT芯片经历了7代：衬底从PT穿通，NPT非穿通到FS场截止，栅极从平面到Trench沟槽，最后到微沟槽。芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也å从600V提高到6500V以上。每一代工艺癿提升都是对于材料更高效的利用。从1988年至今，每一代产品的升级需要5年以上时间才能占领50%左右的市场。
第一代 (PT)：产品采用“辐照”手段，由于体内晶体结构本身原因造成“负温度系数”各IGBT原胞通态压降不一致，不利于并联运行，第一代IGBT电流只有25A，且容量小、有擎住现象，速度低。
第二代 (改进PT)：采用“电场终止技术”，增加一个“缓冲层”在相同的击穿电压下实现了更薄的晶片厚度，从而降低了IGBT导通电阻，降低了IGBT工作过程中的损耗。此技术在耐压较高的IGBT上运用效果明显。
第三代 (Trench-PT) ：把沟道从表面变到垂直面， 所以基区的PIN效应增强，栅极附近载流子浓度增大，从而提高了电导调制效应减小了导通电阻；同时由于沟道不在表面，栅极密度增加不受限制，工作时增强了电流导通能力。国内主要是这一代产品。
第四代 (NPT) ：目前应用最广泛的一代产品。不再采用外延技术，而是采用离子注入的技术来生成P+集电极(透明集电极技术)，可以精准的控制结深而控制发射效率尽可能低，增快载流子抽取速度来降低关断损耗，可以保持基区原有的载流子寿命而不会影响稳态功耗，同时具有正温度系数特点。
第五代 (NPT-FS)：在第四代产品“透明集电区技术”与“电场终止技术”的组合。由于采用了先进的薄片技术并且在薄片上形成电场终止层，大大的减小了芯片的总厚度，使得导通压降和动态损耗都有大幅的下降，从而进一步降低IGBT工作中过程中的损耗。
第六代 (NPT-FS-Trench) ：在第五代基础上改进了沟槽栅结构，进一步的增加了芯片的电流导通能力，极大地优化了芯片内的载流子浓度和分布。减小了芯片的综合损耗。
第七代：英飞凌直接从第四代跳到第七代，因为第五代和第六代其实是过渡性的产品，不能真正的算一个代系。
图 全球十大芯片公司2020年研发费用汇总表
2.3 政策监管
2.3.1 行业监管体制和行业主管部门
芯片行业的主管部门是国家发改委、工信部。
芯片行业的管理体制是国家产业宏观调控下的市场调节机制，国家主管部门制定产业发展规划、发展政策，对行业进行宏观调控，行业协会对行业进行自律规范管理。
2.3.2 行业自律组织
行业自律管理机构为中国半导体行业协会以及各地方芯片行业协会。中国半导体行业协会（CSIA）是芯片行业的自律规范组织，北京、上海、江苏等芯片产业发达地区均成立了相应的芯片行业协会，其主要为区域性芯片行业的单位提供指导、协调和服务等。协会将会员分为六类，包括集成电路类、集成电路设计类、封装与测试类、半导体分立器件类、半导体支撑类、MEMS类。随着我国经济的持续高速发展，芯片制造行业对国民经济增长的推动作用越来越明显，芯片技术的发展及广泛应用极大地推动了科学技术进步和社会经济发展，为国家重点支持的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列的关于支持芯片制造行业结构调整、产业升级、促进下游应用市场消费、规范行业管理以及促进区域经济发展的政策法规。主要包括税收优惠、五年计划、发展纲要、重点领域指南等。
图 相关政策
第三章 行业估值、定价机制和全球龙头企业
3.1 行业综合财务分析和估值方法
图 行业表现
图 指数市场表现
图 指数趋势比较
芯片行业估值方法可以选择市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估净资产估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流折现估值法、NAV净资产价值估值法等。
表 以三星电子为例分析主营结构
表 境外芯片公司估值对比
表 中国上市芯片公司估值对比
表 中国芯片行业近十年并购大事件
3.2 行业发展和驱动机制及风险管理
3.2.1 行业发展和驱动因子
中国芯片发展历史
(1) 1965-1978年 创业期
1965年，第一批国内研制的晶体管和数字电路在河北半导体研究所鉴定成功。
1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属-氧化物-半导体）集成电路。
1970年，北京878厂、上无十九厂建成投产。
1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川一四二四研究所制。
1976年，中科院计算所采用中科院109厂（现中科院微电子研究所）研制的ECL（发射极耦合逻辑电路），研制成功1000万次大型电子计算机。 [5]
(2) 1978-1989年 探索前进期
1980年，中国第一条3英寸线在878厂投入运行。
1982年，江苏无锡724厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术；
国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。
1985年，第一块64K DRAM 在无锡国营724厂试制成功。
1988年，上无十四厂建成了我国第一条4英寸线。
1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略；
724厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
(3) 1990-2000年 重点建设期
1990年，国务院决定实施“908”工程。
1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司——首钢NEC电子有限公司。
1992年，上海飞利浦公司建成了我国第一条5英寸线。
1993年，第一块256K DRAM在中国华晶电子集团公司试制成功。
1994年，首钢日电公司建成了我国第一条6英寸线。
1995年，国务院决定继续实施集成电路专项工程（“909”工程），集中建设我国第一条8英寸生产线。
1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。
1997年，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。
1998年，华晶与上华合作生产MOS 圆片合约签订，开始了中国大陆的Foundry时代；由北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心承担的我国第一条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。
1999年，上海华虹NEC的第一条8英寸生产线正式建成投产。
(4) 2000-2011年 发展加速期
2000年，中芯国际在上海成立，国务院18号文件加大对集成电路的扶持力度。
2002年，中国第一款批量投产的通用CPU芯片“龙芯一号”研制成功。
2003年，台积电（上海）有限公司落户上海。
2004年，中国大陆第一条12英寸线在北京投入生产。
2006年，设立“国家重大科技专项”；无锡海力士意法半导体正式投产。
2008年，中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。
2009年，国家“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。
2011年，《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。
(5) 2012年-2019年高质量发展期
2012年，《集成电路产业“十二五”发展规划》发布；韩国三星70亿美元一期投资闪存芯片项目落户西安。
2013年，紫光收购展讯通信、锐迪科；大陆IC设计公司进入10亿美元俱乐部。
2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施；“国家集成电路产业发展投资基金”（大基金）成立。
2015年，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋公司；中芯国际28纳米产品实现量产。
2016年，大基金、紫光投资长江储存；第一台全部采用国产处理器构建的超级计算机“神威太湖之光”获世界超算冠军。
2017年，长江储存一期项目封顶；存储器产线建设全面开启；全球首家AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球第一款人工智能芯片麒麟970。
2018年，紫光量产32层3D NAND（零突破）。
2019年，全球首款5G SoC芯片海思麒麟990面世，采用了全球先进的7纳米工艺；64层3D NAND闪存芯片实现量产；中芯国际14纳米工艺量产。
(6) 挑战
2020年8月7日，华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上的演讲中说，受管制影响，下半年发售的Mate 40所搭载的麒麟9000芯片，或将是华为自研的麒麟芯片的最后一代。。
图 封装技术历史演进图
从封装发展历程看，封装结构主要沿着DIP→QFP→BGA→CSP→SIP→3D-SIP方向演进。封装结构演进过程中封装材料、引脚形状、装备方式以及键合方式也相应发生变化。
自 2009 年以来，全球销售量稳步增长，CAGR 为 6.53%。从下游终端应用场景看，当前产品下游应用广泛，包括手机、计算机、消费电子、汽车、医疗等领域，其中手机和计算机市场份 额最高，合计占比达 57%。智能手机与 PC 出货量可以侧面论证应用场景需求切换的带动效应。2010 年之前芯片销售依赖 PC 销售增长，而 2010 年之后，PC 销售放缓，半导体销售主要依赖智能手机普及使用。 当前，智能手机出货量斜率平缓，带动效应减慢。IC insights 数据显示汽车电子以及物联网市场的快速发展 将成为芯片产业未来增长的主要拉动力。
图 IC 终端类型市场规模及市场增长率
国内的芯片企业从2014年开始大批量涌现出来，尤其是在国家将芯片上升为国家战略的2017年更是新注册芯片企业数量达到了192家。同时，在股权投资的一级市场，在政策频发的2015-2017年，芯片领域的投资频次一级投资金额规模也呈现出快速增长态势：2015-2017年投资频次分别达到了214、308、352次；投资规模2015-2017年也出现了大幅跃升，分别达到了450.7、760.7、754亿元，行业景气度很高。
从目前国内企业技术开发实力和水平来看，视觉识别、语音识别技术已经处于国际上游，百度、腾讯、阿里等巨头均活跃在“芯片”领域
政府设立国家产业投资基金，并支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风 险投资和股权投资基金进入集成电路领域。截止 2017 年 9 月，仅国家大基金直接投资 50 个项目 40 家企 业，承诺投资额达 961 亿元，实际出资 649 亿元，投资规模已达 68%。截止 2017 年上半年，地方政府设立 的集成电路投资基金规模超过 3000 亿元。
图 地方政府设立集成电路基金规模
驱动因素
(1) 国家产业政策的推动
产业政策助力本土IC企业大胆创新
中国正处于世界第三次半导体产业转移浪潮中，每一次产业转移都离不开相应国家的政策支持。虽然产业在转移，但我们依旧可以看到这条半导体产业转移链上的国家依旧是当今世界的半导体强者。因此另一层面上理解这并不是产业转移，而是全球化带来的产业分工重构。每一次产业分工的变化背后无疑都因为相应国家政府政策的推动，产业政策的推动作用如下：
优化投资环境，资本是逐利的，良好的营商环境和获利空间可以吸引产业公司大量投资；
良好的政策也可以引导人才逐步进入鼓励发展的产业。
产业政策扶植往往包含财政补贴或税收优惠等，可以促进企业进行针对性的研发自主创新。
(2) 资本投入引导芯片产业正向循环
芯片产业作为战略科技产业，具备投资门槛高、回报周期长等特点，引导资本进入该领域有利于激发该行业的创新活力。
集成电路大基金：大基金一期总投资额1387亿元已投资完毕，公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，投资范围涵盖设计、制造、封装、设 备、材料多个环节，基本是全产业链覆盖。二期募资已完成，预计规模超过2000亿元，继续促进各环节发展壮大。
地方政府基金：在政策推动下，北京、上海等十几个省市地方政府也相继成立集成电路产业基金，截止2019年5月，由大基金撬动的地方集成电路产业投资基金已达5836亿元。
科创板：科创板的设立丰富了上市渠道，并且上市标准多样化可以让更多半导体科技企业获得资本市场支持，获得企业扩张动力，同时科创板增加资本退出渠道，进一步引导民间资本进入半导体产业。
集成电路大基金在支持产业发展的同时，也获得了丰厚回报，从持有上市公司的市值来看，已经远优于上证指数的长期趋势，其中近期上市的安集微电子，从最新市值来看，大基金获利已高达9倍。
(3) 事件驱动
图 新闻指数
3.2.2 行业风险分析和风险管理
表常见行业风险因子
其中本行业常见的风险如下：
(1) 业务创新风险
芯片改变世界的过程，需要在一个又一个的领域来进行应用的创新。为把握芯片产业机遇，适应行业技术迅速发展需要，各大企业纷纷加大研发投入，用于新技术与新产品开发，但技术产业化与市场化具有较多不确定性因素，存在着研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力和成长性的风险。在一些探索性方向，风险与机遇并存，芯片公司，不可能在所有探索性方向都做前期风险投入。
应对措施：进行有益探索和成功实践，通过内部创业机制或者战略合作机制，提高需要探索的应用业务创新成功概率，同时降低上市公司的经营风险。。
(2) 核心技术人才流失的风险
芯片行业是人才密集的行业，行业内对于核心技术人才的需求旺盛、人才竞争非常激烈。核心技术人才是公司能够不断提升核心竞争力，实现长期快速发展的关键资源。面临激烈的行业竞争，可能出现核心技术人员的流失，从而在竞争中处于不利地位，影响业务的发展。
应对措施：持续完善各种激励约束机制，做好核心技术人才的保护工作，努力采取有效的薪酬体系和激励政策吸引和保留优秀人才。
(3) 客户相对集中的风险
全球芯片行业的竞争格局以及芯片公司的业务模式和大客户战略，决定了公司的客户结构相对集中，来自于少量核心客户的业务收入在整体营收中占据了较大份额。如果主要客户因各方面因素的影响而导致其企业经营活动出现波动，则有可能为芯片公司业务带来相应的波动和风险。
应对措施：努力提升竞争力优势和市场地位，与核心客户保持长期稳定的合作关系。
(4) 渠道结构变革带来的风险和挑战
芯片渠道结构正在经历变革，新的渠道结构和发展趋势对芯片公司现有的渠道优势提出挑战。
应对措施：适应新渠道结构的变化，一方面要巩固强化现有的渠道优势，另一方面也要发展新兴渠道，开拓创新渠道，使各渠道协同发展。
(5) 管理风险
近年来，芯片公司业务规模显著扩大，产品种类不断增多，员工规模也快速增长，对整体经营管理能力提出了更高的要求。如果管理水平不能够与业务成长和规模扩张相匹配，不能够迅速提升以满足发展的需要，将可能影响战略规划的落地和经营管理目标的达成，从而面临一定的管理风险。
应对措施：紧跟核心客户的战略布局，持续拓展新的业务发展机会，同时管理层具有卓越的判断力、执行力和经营管理能力。
3.3 竞争分析
表 全球十大芯片公司2020年财报营业收入
三星电子排名第一，营业总收入为2136.94亿美元；英特尔和台积电位列第二和第三，营业总收入分别为778.67亿美元和454.84亿美元。
中国大陆无公司上榜，仅有中国台湾地区台积电一家企业上榜。
国际范围来看，芯片行业呈现美国、韩国相对领先的竞争局面。同时全球各国针对芯片领域的发展均出台政策大力支持，其中又尤以中国和美国的支持力度较大，上升到国家战略层面。
图 台积电、三星、海力士、英特尔、中芯国际等加大产能扩张（亿美元）
图 全球 IC 封测企业并购情况
中国台湾封测代工实力最强，中国市场份额位居前三。依据 IC Insights 数据，2016 年全球 IC 封测环节各区域产能占比中国台湾 54%、美国 17%、中国 12%、新加坡 12%。中国台湾连续多年封测代工市场占比过半，稳居 第一。国内封测产业经过收购整合之后，市场份额位居前三。
图 全球封测细分市场占比
图 2019年全球半导体设备厂家市占率
▷ IC设计领域国内少数企业走向国际一流舞台
DIGITIMES数据显示，全球领先公司有大陆地区的华为海思上榜，华为海思跻身前五，34.2%的增速是所有厂商中最高的，这也使得其超过AMD，成为全球第5大Fabless IC设计公司。这也表明大陆IC设计产业已经具备追赶国际领先公司的能力，未来将涌现更多的大陆公司。
虽然国内有海思这样的优秀企业，但整体IC设计产业依旧以美国公司为主导，美国占了全球IC设计份额的53%，中国占比11%，差距明显。
▷ 大陆IC设计业发展迅速但自给率偏低
中国大陆IC设计业伴随国内经济快速发展和政府大力支持发展迅速，2018年中国大陆IC设计类企业销售收入合计已超2500亿元，连续4年保持两位数以上的增速。随着近几年政策推动以及产业资金的推动，自2016年以来中国IC设计企业数量有了显著增加，2018年已有1698家IC设计企业，同比增长超20%。虽销售收入和企业数量都在保持高速增长，但半导体芯片自给率仍然偏低，我国芯片进出口差额依旧在继续扩大。
3.4 中国企业重要参与者
中国主要企业有中芯国际[688981.SH]、隆基股份[601012.SH]、韦尔股份[603501.SH]、卓胜微[300782.SZ]、三安光电[600703.SH]、中环股份[002129.SZ]、兆易创新[603986.SH]、北方华创[002371.SZ]、澜起科技[688008.SH]、华润微[688396.SH]、中芯国际[0981.HK]、信义光能[0968.HK]、华虹芯片[1347.HK]、保利协鑫能源[3800.HK]、ASM PACIFIC[0522.HK]、新特能源[1799.HK]、上海复旦[1385.HK]、高伟电子[1415.HK]、京东方精电[0710.HK]、中电华大科技[0085.HK]、广芯电子[871366.NQ]、恒坤股份[832456.NQ]、海润1[400074.NQ]等。
图 A股及港股上市公司
(1) 中芯国际[688981.SH] 是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长,除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
(2) 隆基股份[601012.SH]是全球最大的单晶硅生产制造商。公司始终专注于单晶硅棒、硅片的研发、生产和销售，经过十多年的发展，目前已成为全球最大的太阳能单晶硅光伏产品制造商。产业覆盖隆基单晶硅、隆基乐叶光伏、隆基新能源、隆基清洁能源光伏全产业链。自创立以来，始终秉承“可靠、增值、愉悦”的企业文化理念，持续为社会提供优秀的能源与服务，依托长期积累形成的规模化生产优势、全产业链优势、创新优势、品牌优势和人才优势，致力于领先的光伏发电技术和产业，促进光伏发电“平价时代”的早日到来，从而改变人类利用能源的方式，改变世界能源的格局，改变人类的生活方式，实现世界文明可持续发展。
(3) 韦尔股份[603501.SH] 是一家以自主研发、销售服务为主体的芯片器件设计和销售公司，主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司逐步引进大量人才，重点加强研发、品质等方面人才储备，同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室，在产品的研发、试产、量产过程中，对产品质量层层把关，并为合作伙伴提供大量的EMC测试，在得到合作伙伴认可的同时，公司正逐步成为国际知名的芯片器件厂商。
3.5 全球重要竞争者
全球非中国主要企业有台积电[TSM.N]、英伟达(NVIDIA)[NVDA.O]、阿斯麦[ASML.O]、德州仪器[TXN.O]、应用材料[AMAT.O]、美光科技[MU.O]、超威芯片(AMD)[AMD.O]、拉姆研究(LAM RESEARCH)[LRCX.O]、英飞凌科技[IFX.DF]、DIALOG SEMICONDUCTOR[DLG.DF]、德国世创[WAF.DF]、AIXTRON[AIXA.DF]、SMA SOLAR TECHNOLOGY[S92.DF]、ASML[0QB8.L]、英飞凌科技[0KED.L]、意法芯片[0INB.L]、ASM INTERNATIONAL[0NX3.L]、AIXTRON[0NP9.L]、东京电子[8035.T]、爱德万测试[6857.T]、SUMCO[3436.T]、意法芯片[STM.PA]、意法芯片[STM.BSI]、SK HYNIX[000660.KS]等。
图 国外上市企业
(1) 英特尔[0R24.L]是美国一家研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。该公司为计算机工业提供关键元件，包括：微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。公司微处理器包括Itanium, Xeron, Pentium III及Celeron等著名的品牌。英特尔公司设有多个运营部门：数字企业事业部、移动事业部、数字家庭事业部、数字医疗事业部和渠道平台事业部。
(2) 台积电[TSM.N] 中国台湾积体电路制造股份有限公司主要从事研究,开发，制造和集成电路（IC）的相关产品经销。该公司的代工部门从事制造、销售、包装、测试和集成电路等芯片器件的计算机辅助设计，以及面具制作服务。它的其他部门还从事研究、开发、设计和提供系统级芯片（SoC），以及研究、开发、设计、制造和销售固态照明设备和太阳能相关的技术和产品。其产品和服务应用于电脑，通讯和消费电子产品等等。
(3) 英伟达(NVIDIA)[NVDA.O]公司是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆IC芯片公司，是图形处理技术的市场领袖，专注于打造能够增强个人和专业计算平台的人机交互体验的产品。公司的图形和通信处理器已被多种多样的计算平台采用，包括个人数字媒体PC、商用PC、专业工作站、数字内容创建系统、笔记本电脑、军用导航系统和视频游戏控制台等。。
第四章 未来展望
以下是芯片发展的三个趋势：
1. 并购是获得全球优质资产和技术的捷径
首先，从海外全球龙头公司的发展历程来看，也是在做稳主业的同时，不断进行并购扩张，逐步稳固自己的阵地和扩张疆土，从而实现强者恒强的芯片格局。其次，从大陆过去的历程来看，并购可以显著加强大陆产业或公司的竞争实力。
芯片产业属于赢家通吃的领域，市场和人才资源往往向龙头集中，从而进一步扩大龙头厂商的份额和竞争力，在这种逻辑下我们认为通过并购优质资产构筑的芯片龙头具备长期投资价值。
2. 新贸易形势下的自主可控市场未来可期
华为、中兴事件表明中国唯有发展自主技术才能抵御海外突然技术禁运带来的风险。国内大部分领域均存在自主替代市场，但只有具备真正技术实力的企业才能享受进口替代带来的红利。
3. 顺应科技大趋势，新应用催生新需求
科技是第一生产力，也是推动消费升级的重要力量。科技发展过程中会产生较多新产品，往往也对应着新需求的爆发，紧跟市场需求的芯片企业将从市场快速增长中获得收益。
▷ 5G应用：5G通信会带来新一轮终端设备（手机、AR/VR）的升级和物联网、智能驾驶等新应用生态的形成。
▷ AI应用：人工智能高算力高准确度，在图像识别、智能语音等领域应用日渐普及，未来AI还会赋能更多的产业。
▷ 大数据：新世纪是计算的时代，大量信息均将数据化。以大数据为基础，智能计算将实现多领域的人性化服务。
▷ 能源管理：能源智能化管理为产业降低能源成本，实现更高效的输出。
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