Thermal pad和Flash的使用

Thermal pad是热风焊盘，Flash是绘制一些特殊的热风焊盘使用的图形资料。Thermal pad用于负片层，在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊（Thermal）

在使用Padstack Editor制作封装时Thermal pad的图形代表的是有铜的地方，flash代表的的是无铜的地方。具体可看下图：

至于其他几个层的作用。如果当前层是正片，那么用的就是Regular pad这个焊盘；thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。如果当前层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘）来连接，anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。SOLDERMASK是阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。PASTEMASK的作用是胶贴或钢网。FILMMASK是预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。