PCB过孔的载流能力计算

Layout打过孔，就跟喝水一样。

在layout时候，不仅要考虑导线对大电流的承受能力以及压降损耗。

同样，过孔的大小对电流的承受力也要考虑。

过孔孔径过小，电流大，容易造成孔壁铜皮被烧断的情况。

可能造成现象：

在产品的初期性能是良好的，但使用一段时间后，突然出现故障，并且很难查找。

外层铜箔厚度: 0.5 oz Plate to 1.0 oz（盎司（àngsī））

意思是保守0.5oz，可做到1oz。

但这只是指外层的成品厚度，最小0.5oz.而不是指孔铜厚度。

孔铜的厚度一般会在PCB厂商的EQ里面出现。

例如：

按我司调整后的叠层制作

外层成品铜厚按25um（MIN）管控

孔铜按15um管控，请确认！

PS：

沉铜0.5OZ达到1OZ, 那么过孔内的沉铜也只能达到0.5OZ, 即18um, 顶多20um,

个别不靠谱板厂还可能只给你几um，具体的请向你的板厂了解他们的工艺。

所以运用PCB过孔载流计算工具的时候，记得应该用小的参数来做考虑。

如下图：

大家可以积极留言从上图能够知道什么信息。

上图的过孔载流计算工具获取方法请看到文末。

下面举个例子：

下图：

• 在温升和板厚一定的条件下, 过孔的载流量正比于过孔的直径。
• 显然是A的载流量最大, 或者说相同的电流下A的温升最小, 可靠性最高.。
• 过孔多，散热好。

PS：

其实厂家最烦的不是多打几个孔, 而是孔的规格太多, 换钻头烦人。