问为什么摩尔定律需要并行计算？

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摩尔定律只是说，价格合理的集成电路上的晶体管数量每两年就会翻一番。

关于速度、晶体管密度或管芯大小的观察结果都与原始观察结果有些正交。

这就是为什么我认为摩尔定律不可避免地导致了并行计算：

如果你一直把晶体管的数量翻一番，你打算怎么处理它们呢？

• More instructions!
• Wider data types!
• Floating点数学！
• More caches (L1，L2，L3)！
• 微操作！
• More流水线指令多数据！

最终，当你实现了所有你能想到的使用这些额外晶体管的技巧时，你最终会想:为什么我们不在新推出的芯片上做两次这些很酷的技巧呢？

巴达宾。轰隆一声。多核是不可避免的。

顺便说一句，我认为目前具有多个相同CPU核心的CPU的趋势最终也会平息下来，未来的真正处理器将拥有单个主核、一组通用核心和一组特殊用途的协处理器(如图形卡，但与CPU和缓存在一起)。

IBM Cell处理器(在PS3中)已经有点像这样了。它有一个主核和七个“协同处理单元”。

一个词-- Heat。

由于无法在当前的晶体管水平上散热，工程师们正在利用他们不断增长的晶体管预算来创建更多的内核，而不是创建更复杂(和更热)的流水线和更快的处理器。

摩尔定律并没有完全失效-- moore's law is about transistor density at a given cost。碰巧的是，由于各种原因(如营销)，工程师决定使用他们的晶体管预算来增加时钟周期。现在他们决定(因为热问题)开始使用晶体管进行并行，加上64位计算和降低功耗。

摩尔定律描述了由于在电路板上增加更多的晶体管，芯片的性能实际上翻了一番的趋势。

由于器件的尺寸没有增加(如果有什么不同的话，那就是相反)，那么很明显，由于芯片技术变得越来越小，制造工艺变得越来越好，这些额外的晶体管的空间才会变得可用。

然而，到了某个时候，晶体管就不能再最小化了。由于所产生的热量和所涉及的制造成本，将芯片尺寸增加到超过某一点也变得不可能。

这些限制需要一种提高性能的手段，而不仅仅是生产更复杂的芯片。

其中一种方法是在并行架构中使用更便宜、更简单的芯片，另一种方法是从传统的集成芯片转移到像量子计算这样的东西-根据量子计算的定义，量子计算就是并行处理。

值得注意的是，这个问题的标题更多地涉及定律的观察结果(性能提高)，而不是实际的定律本身，这在很大程度上是关于晶体管计数的观察。