问集成电路和物联网中的生产力差距设计

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移动设备和嵌入式设备的出现改变了我们的工业和我们制造这些设备的方式，使之能够：

• 保持低成本。
• 保持低功耗。
• 将电子元件小型化。
• 保持外围设备在芯片上，以降低功耗.
• 在相同的成本下提高性能。

常用投影表示，到2020年，我们将拥有500亿台联网设备。为了响应这一需求，生产线、制造流程和CPU体系结构多年来都发生了变化，以满足市场需求，并限制了设计生产力差距(DPG)。限制DPG的常用解决方案之一是提高设计过程中的抽象级别，以缩小高级抽象级别和低级别实现之间的差距。

此外，制造过程已经发生了变化，今天看看生产嵌入式设备的同样的生产线是如何从物联网的兴起中受益，从而通过工业4.0提高生产力。

你可以把晶体管的数量作为生产力限制因素的一个例子，但我不认为这是消费电子设备的主要因素。板的设计、制造模具、使用特别昂贵的材料可能是更多的限制因素，甚至在某些情况下，如果制造商没有准备好其制造过程和供应链，就有可能倒闭。

在移动世界中，我们需要马力来启用新的用例并改善用户体验，而在IoT中，情况则有所不同，因为我们有不同类型的设备，因此有不同的需求。一个简单的灯泡可能需要较少的马力，并且比家庭自动化网关更好地节省电力。在这种情况下，晶体管的数量不像雕刻的细度、能量耗散、功率消耗、安全特性和内存成本优化一样重要。