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用户8594645的专栏

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全志T3+Logos FPGA开发板——双屏异显开发案例
本文主要介绍基于TLT3F-EVM评估板的双屏异显开发案例,案例位于“4-软件资料\Demo\base-demos\display_test”目录下,本案例同时支持TFT LCD + CVBS OUT双屏异显方案。
用户8594645
2023-04-05
7770
为什么说这款99元国产ARM工业平台,具有“划时代”意义
随着近年来进口处理器涨价不断,大家会发现市面上已很少见到99元的ARM工业核心板出售。
用户8594645
2023-04-05
2260
ARM/FPGA/DSP板卡选型大全,总有一款适合您
创龙科技ARM/FPGA/DSP嵌入式板卡选型大全2023.2版本正式发布!接下来,跟着我们一起看看有哪些亮点吧!
用户8594645
2023-04-05
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全志T3+Logos FPGA核心板——物联网模块开发案例
本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板,它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户8594645
2023-04-05
7070
全志T3+Logos FPGA核心板——Linux系统使用手册
本文分享嵌入式Linux系统使用的操作手册,其中详细内容,主要涵盖了:LinuxSDK安装、Linux系统镜像编译/生成、Linux系统文件替换说明、U-Boot命令说明和环境说明、内存分配说明、Linux设备驱动说明、主频调节说明、文件系统使用说明等,感兴趣的嵌入式工程师朋友可以查阅。
用户8594645
2023-04-05
1.2K0
国产ARM+FPGA架构在“能源电力”中的典型应用详解
能源电力作为国民经济发展的“先导产业”和“基础行业”,面对当今复杂多变的国际形势,国内能源电力企业为追求更高的自主可控,正不断寻求各种经过行业验证的国产方案。
用户8594645
2023-04-04
4200
全志T3+Logos FPGA开发板——FPGA案例开发手册
Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit
用户8594645
2023-04-04
5030
全志T3+Logos FPGA开发板——MQTT通信协议案例
应广大用户朋友需求号召,今天分享基于创龙科技的TLT3F-EVM开发板,它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
用户8594645
2023-04-04
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全志T113-i开发板——评估板测试手册(1)
希望这些能对想要学习嵌入式、进入嵌入式行业和那些刚学习嵌入式不久的朋友有所帮助。 如果你是在嵌入式开发阶段或者正在选型阶段,遇到了什么需求、问题以及经验感想,欢迎在评论区和大家分享!本文测试内容包含系统启动测试、文件传送测试、LED测试、按键测试、按键测试、时钟设置测试、DDR读写测试等。
用户8594645
2023-04-04
3K0
DSP CLA算法开发案例——基于TMS320F2837xD+FPGA开发板
创龙科技 TL2837xF-EVM 是一款基于 TI C2000 系列 TMS320F2837xD 双核 C28x 32 位浮点 DSP + 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA 设计的评估板,由核心板和评估底板组成。核心板板载 SPI NOR FLASH 和 SRAM,内部 TMS320F2837xD 与 Logos/Spartan-6 通过 EMIF、uPP、I2C 通信总线连接。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富,引出网口、CAN、USB、ePWM、eQEP、eCAP 等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
用户8594645
2023-04-04
4260
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-7010/20工业开发板(1)
本文主要介绍 HLS 案例的使用说明,适用开发环境: Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado
用户8594645
2023-01-02
4190
嵌入式HLS 案例开发手册——基于Zynq-7010/20工业开发板(2)
本文主要介绍 HLS 案例的使用说明,适用开发环境: Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado
用户8594645
2023-01-02
2970
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-7010/20工业开发板(3)
本文主要介绍 HLS 案例的使用说明,适用开发环境: Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado
用户8594645
2023-01-02
5490
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-7010/20工业开发板(4)
本文主要介绍 HLS 案例的使用说明,适用开发环境: Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado
用户8594645
2023-01-02
2970
Linux 应用案例开发手册——基于Zynq-7010/20工业开发板
本文档涉及的开发案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\tl-linux-application\”路径下 的 base-demos 和 python-demos 目录。
用户8594645
2023-01-02
1.2K0
开发板测试手册——USB 4G 模块、GPS 定位功能操作步骤详解(3)
Windows 开发环境: Windows 7 64bit 、Windows 10 64bit
用户8594645
2023-01-02
1.9K0
开发板测试手册——SPI FLASH 读写、USB WIFI 模块(2)
Windows 开发环境: Windows 7 64bit 、Windows 10 64bit
用户8594645
2023-01-02
3.2K0
开发板测试手册——系统启动、文件传送操作步骤详解(1)
Windows 开发环境: Windows 7 64bit 、Windows 10 64bit
用户8594645
2023-01-01
1.6K0
全国产!全志T3+Logos FPGA开发板(4核ARM Cortex-A7)规格书
创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户8594645
2023-01-01
1.2K1
全国产!全志T3+Logos FPGA核心板(4核ARM Cortex-A7)规格书
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
用户8594645
2023-01-01
9050
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