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全志T3＋Logos FPGA开发板——双屏异显开发案例

嵌入式 arm 硬件开发 fpga

本文主要介绍基于TLT3F-EVM评估板的双屏异显开发案例，案例位于“4-软件资料\Demo\base-demos\display_test”目录下，本案例同时支持TFT LCD + CVBS OUT双屏异显方案。

2023-04-05

8760

为什么说这款99元国产ARM工业平台，具有“划时代”意义

嵌入式 arm fpga

随着近年来进口处理器涨价不断，大家会发现市面上已很少见到99元的ARM工业核心板出售。

2023-04-05

2770

ARM/FPGA/DSP板卡选型大全，总有一款适合您

嵌入式 arm 硬件开发 fpga

创龙科技ARM/FPGA/DSP嵌入式板卡选型大全2023.2版本正式发布！接下来，跟着我们一起看看有哪些亮点吧！

2023-04-05

4290

全志T3＋Logos FPGA核心板——物联网模块开发案例

嵌入式 arm fpga 硬件开发

本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

2023-04-05

7730

全志T3＋Logos FPGA核心板——Linux系统使用手册

嵌入式硬件开发 arm fpga

本文分享嵌入式Linux系统使用的操作手册，其中详细内容，主要涵盖了：LinuxSDK安装、Linux系统镜像编译/生成、Linux系统文件替换说明、U-Boot命令说明和环境说明、内存分配说明、Linux设备驱动说明、主频调节说明、文件系统使用说明等，感兴趣的嵌入式工程师朋友可以查阅。

2023-04-05

1.3K0

国产ARM+FPGA架构在“能源电力”中的典型应用详解

嵌入式硬件开发 arm 自动化测试

能源电力作为国民经济发展的“先导产业”和“基础行业”，面对当今复杂多变的国际形势，国内能源电力企业为追求更高的自主可控，正不断寻求各种经过行业验证的国产方案。

2023-04-04

7130

全志T3＋Logos FPGA开发板——FPGA案例开发手册

嵌入式 arm 硬件开发自动化测试接口测试

Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit

2023-04-04

5770

全志T3＋Logos FPGA开发板——MQTT通信协议案例

嵌入式 arm 硬件开发自动化测试

应广大用户朋友需求号召，今天分享基于创龙科技的TLT3F-EVM开发板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

2023-04-04

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全志T113-i开发板——评估板测试手册（1）

嵌入式硬件开发 arm 自动化测试

希望这些能对想要学习嵌入式、进入嵌入式行业和那些刚学习嵌入式不久的朋友有所帮助。如果你是在嵌入式开发阶段或者正在选型阶段，遇到了什么需求、问题以及经验感想，欢迎在评论区和大家分享！本文测试内容包含系统启动测试、文件传送测试、LED测试、按键测试、按键测试、时钟设置测试、DDR读写测试等。

2023-04-04

3.5K0

DSP CLA算法开发案例——基于TMS320F2837xD＋FPGA开发板

嵌入式 arm fpga 硬件开发

创龙科技 TL2837xF-EVM 是一款基于 TI C2000 系列 TMS320F2837xD 双核 C28x 32 位浮点 DSP + 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA 设计的评估板，由核心板和评估底板组成。核心板板载 SPI NOR FLASH 和 SRAM，内部 TMS320F2837xD 与 Logos/Spartan-6 通过 EMIF、uPP、I2C 通信总线连接。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出网口、CAN、USB、ePWM、eQEP、eCAP 等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

2023-04-04

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嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-7010/20工业开发板（1）

腾讯云测试服务 tcp/ip 打包 windows 存储

本文主要介绍 HLS 案例的使用说明，适用开发环境： Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado

2023-01-02

4720

嵌入式HLS 案例开发手册——基于Zynq-7010/20工业开发板（2）

tcp/ip 打包 flash 腾讯云测试服务

本文主要介绍 HLS 案例的使用说明，适用开发环境： Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado

2023-01-02

3510

嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-7010/20工业开发板（3）

tcp/ip 腾讯云测试服务打包

本文主要介绍 HLS 案例的使用说明，适用开发环境： Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado

2023-01-02

6600

嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-7010/20工业开发板（4）

tcp/ip opencv c++c#打包

本文主要介绍 HLS 案例的使用说明，适用开发环境： Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado

2023-01-02

3680

Linux 应用案例开发手册——基于Zynq-7010/20工业开发板

本文档涉及的开发案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\tl-linux-application\”路径下的 base-demos 和 python-demos 目录。

2023-01-02

1.3K0

开发板测试手册——USB 4G 模块、GPS 定位功能操作步骤详解（3）

腾讯云测试服务功能测试 ubuntu 短信 linux

Windows 开发环境： Windows 7 64bit 、Windows 10 64bit

2023-01-02

2.1K0

开发板测试手册——SPI FLASH 读写、USB WIFI 模块（2）

接口测试功能测试腾讯云测试服务 tcp/ip ubuntu

Windows 开发环境： Windows 7 64bit 、Windows 10 64bit

2023-01-02

3.3K0

开发板测试手册——系统启动、文件传送操作步骤详解（1）

腾讯云测试服务 linux

Windows 开发环境： Windows 7 64bit 、Windows 10 64bit

2023-01-01

1.7K0

全国产！全志T3＋Logos FPGA开发板（4核ARM Cortex-A7）规格书

创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

2023-01-01

1.3K1

全国产！全志T3＋Logos FPGA核心板（4核ARM Cortex-A7）规格书

创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

2023-01-01

1.1K0

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